[实用新型]硅片辅助清洗装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种清洗装置，具体的说是硅片辅助清洗装置。

背景技术

目前用于集成电路制造的硅抛光片大都采用拉晶、切片、倒角、腐蚀、抛光、清洗等工艺流程，抛光后的硅片表面附着大量颗粒，清洗为整个工艺的最后一步，因而清洗效果的好坏将直接反应到客户那。

目前在硅片制造过程中广泛采用RCA清洗工艺，该清洗方法主要使用到 SC-1、DHF、SC-2等混合化学液，硅片通过花篮固定在清洗液中，通过加热化学液和兆声的作用将颗粒从硅片表面上去除。

业界目前使用的清洗装置结构如专利CN201320067211.8，在清洗过程中由于重力，使得竖立的硅片边缘紧密接触花篮的卡槽。致使在硅片清洗过程中，化学液不能完全接触到与卡槽相接触的硅片边缘部分，则经常出现硅片中央区域清洗的较为干净而边缘却有脏污的质量问题，这给清洗造成了很大的困扰，影响产品良率。

实用新型内容

本实用新型旨在克服现有技术的缺陷，提供一种新型的硅片清洗装置，其能有效的解决硅片清洗不彻底、存在沾污死角、多次返工清洗的问题，提升产品的良率。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种硅片清洗装置，主要包括矩形底座、U型硅片托杆、两个连接臂和两个手持装置；所述U型硅片托杆固定在矩形底座短边的下部，所述连接臂分别竖直设于矩形底座短边上部，所述两个手持装置分别横向设于两个连接臂的外侧。

进一步，所述硅片托杆共设有两根，且间距为40～60mm。

更进一步，所述硅片托杆距离矩形底座的高度120mm，或者硅片托起的高度 30MM。

进一步，所述硅片托杆仅设有一根，且固定于矩形底座短边中点的正下方。

更进一步，所述硅片托杆距离矩形底座的高度120mm，或者硅片托起的高度30MM。

进一步，所述硅片托杆设有硅片固定凹槽。

更进一步，所述硅片固定凹槽呈倒三角形、倒梯形、半圆形或矩形，优选倒梯形。

进一步，硅片托杆呈三角形、梯形、半圆形或矩形，优选三角形。

进一步，所述硅片托杆、矩形底座、连接臂和手持装置均采用聚丙烯制成。

本实用新型的有益效果是：硅片通过本装置放入化学液后，在清洗过程中底部的托杆可以将硅片顶起来，使其离开花篮的卡槽，这样硅片的正面就会与花篮的卡槽分离，在兆声和化学液的作用下可以清洗到与中间同样的效果，解决了硅片清洗领域目前经常会出现的清洗不彻底、存在沾污死角、多次返工清洗的问题。

附图说明

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1侧视方向的结构示意图。

图3为图1俯视方向的结构示意图。

具体实施方式

将装有硅片的花篮竖直放入底座中，通过定位凹槽固定花篮，同时底部托盘会将硅片托起使其离开花篮一定位置，通过本实用新型将花篮放置在化学液中，使用化学液对硅片进行清洗；在清洗过程前，只需一人双手握住手持装置，平稳的将花篮放入化学液槽中清洗，在清洗过程中手持装置可以放置在清洗机机台面板上，手持装置暴露于空气中，未浸泡入化学清洗液中，确保整个清洗装置不被化学液浸没，减少了人与化学液接触几率，同时硅片在清洗过程中，硅片只有底部边缘位置接触清洗装置，其他位置均与清洗装置分离，整个正面是完全接触化学液的，表面在兆声的作用下可以清洗的更加干净，在转移过程中，定位凹槽可以固定住花篮，不让其晃动，降低了硅片表面在转移过程中由于晃动导致的二次沾污问题；在清洗结束后，只需抓住手持装置将花篮移除清洗槽，再将花篮从本实用新型中直接竖直取出即可。