[实用新型]晶圆防滑承载装置及其晶圆传载手臂有效
申请号: | 201620578462.6 | 申请日: | 2016-06-13 |
公开(公告)号: | CN206225345U | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | 谢旭明;王维新;吴羽仟 | 申请(专利权)人: | 亦立科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京德高行远知识产权代理有限公司11549 | 代理人: | 欧阳雪兵,黄启法 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防滑 承载 装置 及其 晶圆传载 手臂 | ||
技术领域
本实用新型是有关于一种具有固定晶圆的晶圆承载装置及其晶圆传载手臂,尤其涉及一种具有防滑效果,且于高速旋转时能够快速稳定移动运送晶圆的装置。
背景技术
随着科技的快速发展,高科技电子产品使用于日常生活中已是相当普遍,例如手机、主板、数码相机等电子产品,这些电子产品内部皆装设并布满许多IC半导体,而IC半导体的材料来源就是晶圆,为了能够因应各式高科技电子产品的大量需求,晶圆代工产业皆以如何令晶圆制造流程更加快速、有效率为目标,不断地进行研发与改良突破。
晶圆的加工程序十分繁复且精密,大致上包括有:定位、微影、蚀刻、扩散、离子布植、薄膜、清洗等,习知系用机械手臂传送晶圆至各个加工流程,由于机械手臂大多系透过伸缩、升降以及旋转等作动方式导送晶圆,再者,除了能够顺利进行导送作业,机械手臂导送的时间效率也与机台的产量息息相关,成为影响生产成本的重要因素。
据此,当机械手臂移动的速度加快时,其所承载的晶圆也会因为离心力的因素,时常造成晶圆移位,甚至是飞出去造成晶圆破片。
因此,针对上述现有结构所存在之问题点,如何开发一种更具理想实用性之创新结构,为用户所关注期盼,亦是相关业者须努力研发突破之目标及方向。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种晶圆防滑承载装置,用于晶圆传送时以承载晶圆。晶圆防滑承载装置包含了承载盘、抵持部及防滑块,承载盘用以承载晶圆,且更具有止档部以及固定部,止档部位于晶圆防滑承载装置的第一端;抵持部位于晶圆防滑承载装置的第二端,抵持部更具有导角结构,用以抵持晶圆;防滑块的数量与固定部的数量相互对应。其中,防滑块能与固定部相互组设结合,使防滑块能稳固的结合于承载盘上。
因此,本实用新型的目的在于提供一种晶圆防滑承载装置,由于承载盘上存在了防滑块,能使晶圆于进行导送时增加晶圆表面与承载盘的接触摩擦力,更搭配抵持部及止档部的限位,解决了于作业时因离心力作用而时常造成晶圆移位、破片的窘境,进而提升产品良率,增加产能。
此外,本实用新型亦提供一种晶圆传载手臂,用于晶圆传载时所应用。晶圆传载手臂包含了连杆机构、承载盘、抵持部及防滑块,连杆机构系为机械传动机构,用以使晶圆传载手臂旋转移动;承载盘系用以承载晶圆,且更进一步具有止档部以及固定部,止档部位于晶圆防滑承载装置的第一端;抵持部位于晶圆防滑承载装置的第二端,抵持部更具有导角结构,用以抵持晶圆;防滑块的数量与固定部的数量相互对应。其中,防滑块能与固定部相互组设结合,使防滑块能稳固的结合于承载盘上。
因此,本实用新型的目的在于提供一种晶圆传载手臂,由于承载盘上存在了防滑块,能使晶圆于进行导送时增加晶圆表面与承载盘的接触摩擦力,更搭配抵持部及止档部的限位,解决了于作业时因离心力作用而时常造成晶圆移位、破片的窘境,进而提升产品良率,增加产能。
附图说明
图1为本实用新型之晶圆防滑承载装置一实施例示意图。
图2为本实用新型之晶圆防滑承载装置示意图。
图3为本实用新型之固定部局部放大示意图。
图4为本实用新型之防滑块侧视示意图。
图5为本实用新型之防滑块透视示意图。
图6为本实用新型之防滑块立体示意图。
图7为本实用新型之晶圆防滑承载装置又一实施例示意图。
图8为本实用新型之晶圆传载手臂一实施例示意图。
具体实施方式
以下将以附图揭露本实用新型的多个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本实用新型的保护范围。也就是说,在本创作部分实施方式中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化附图起见,一些惯用的结构与组件在附图中将以简单示意的方式表示。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造