[实用新型]一种卫生巾有效
申请号: | 201620533442.7 | 申请日: | 2016-06-03 |
公开(公告)号: | CN206120565U | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 罗梦华 | 申请(专利权)人: | 源之初生物科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | A61F13/472 | 分类号: | A61F13/472;A61F13/476;A61F13/42;A61L15/44;A61L15/40;A61L15/46 |
代理公司: | 北京卓唐知识产权代理有限公司11541 | 代理人: | 龚洁 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区华强北*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 卫生巾 | ||
技术领域
本实用新型涉及卫生用品技术领域,具体涉及一种卫生巾。
背景技术
医学研究证实,女性经期中,阴道、子宫等生殖器官极其敏感,抵抗病菌能力差,极易受到细菌感染,引发多种妇科疾病,针对上述情况,很多厂家开发具有抑菌功能在卫生巾表层来解决以上问题,但是这类抗菌卫生巾虽然能起到一定的祛除异味、减缓痛痒的作用,多数抗菌剂都有一定的毒性,长期使用抗生菌,人体会产生耐药性,同时,抗菌剂接触皮肤也有一定的刺激性。也有部分采用中药提取物直接添加到卫生巾中,造成卫生巾表面有棕色颗粒感,被消费者误认为发霉,同时也难以避免中药提取物的难闻气味。故有必要对现有的包含有中药提取物的卫生巾的结构进行进一步地技术革新。
实用新型内容
针对现有技术中的上述不足之处,本实用新型提供了一种卫生巾,包括自上而下依次连接的透液性顶层、吸收层和隔液性底层,其特征在于,还包括保健芯片,所述保健芯片包括依次连接的芯片顶层、中药成分层和芯片底层,所述中药成分层包括微胶囊层。
进一步地,所述微胶囊层中包括有微胶囊颗粒,所述微胶囊颗粒包括外膜和内核。
微胶囊是指一种具有聚合物壁壳的微型容器或包物,其大小一般为5-200μm不等,形状多样,在使用过程中不会产生颗粒感;在卫生巾中添加带有微胶囊的保健芯片,可以提高微胶囊中所含物质的稳定性(如易氧化,易见光分解,易受温度或水分影响的物质),由于有外膜的保护,能够防止其氧化,避免或降低紫外线、温度和湿度等方面的影响,确保内核成分不损失,特殊功能不丧失;此外,微胶囊还具有掩味的作用,中药往往具有令人不愉快的气味或滋味,这些味道可以用微胶囊技术加以掩蔽。
所述保健芯片包括依次连接的芯片顶层、中药成分层和芯片底层,如此设置可以充分锁住微胶囊层中的微胶囊颗粒,防止微胶囊颗粒流失。
更进一步地,所述内核包括艾叶提取物;有研究表明,艾叶在体外对炭疽杆菌、α-溶血链球菌、B-溶血链球菌、白喉杆菌、假白喉杆菌、肺类双球菌、金黄色葡萄球菌、柠檬色葡萄球菌、白色葡葡球菌、枯草杆菌等10种革兰氏阳性嗜气菌皆有抗菌作用,此外,艾叶还具有有温经、去湿、散寒、止血、消炎、抗过敏等作用,添加在卫生巾中,对于女性经期健康十分有利。
进一步地,所述保健芯片位于透液性顶层与吸收层之间。保健芯片的位置与身体之间至少隔了一层透液性顶层,进一步减少了对于外阴的刺激,有效保护艾叶提取物的稳定性和长效性,同时卫生巾表面不会有棕色斑点和难闻的药物气味;作为更为优化的技术方案,所述保健芯片位于所述吸收层内,吸收层为经血及尿渍的存储位置,微胶囊颗粒位于吸收层内,可以更充分的接触经血或液渍,微胶囊颗粒在遇水、遇血的情况下,特有的外膜结构会更加及时地释放艾叶提取物,可以抑制细菌生长,去除异味,保护女性健康。
进一步地,所述的外膜为固体脂质膜、明胶膜或环糊精膜,微胶囊颗粒的外膜具有保护膜内物质和控制膜内、外物质跨膜传递的双重作用,是微胶囊颗粒物理化学性能的决定因素;优选采用环糊精及其衍生物作为外膜的包和材料,环糊精分子结构由6个以上葡萄糖通过α-1,4糖苷键连接而成,呈桶状,桶内形成疏水性空腔,能吸收一定大小和形状的疏水性小分子物质或基团,形成稳定的非共价复合物。分别由六,七,八个葡萄糖单体通过α-1,4糖苷键连接而成的环糊精为α-CD,β-CD和γ-CD。其中β-CD是已知效果最好的包合材料之一。首先,环糊精由于其结构具有“外亲水,内疏环糊精包合技术水”的特殊性及无毒的优良性能,具有增强药物稳定性;其次,环糊精包合物相当于分子胶囊,药物分子被分离而分散于低聚糖骨架中,由于药物分子与环糊精上的羟基相互作用以及药物在包合物中的结晶度减少,而使药物的溶解度和溶出速率增加;再次,环糊精及其衍生物制作的微胶囊外膜可以掩盖药物的不良臭味以及降低刺激性。
杨佳等作者发表在《食品与发酵工业》(ISSN:0253-990X,CN:11-1802/TS)2009年第05期的论文《微胶囊壁材的分类及其性质比较》中详细介绍了上述各种材料,可知,固体脂质膜、明胶膜或环糊精膜均是将现有技术中的已知材料应用到具有形状、构造的产品上,不属于对材料本身提出的改进。
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