[实用新型]适用于射频MEMS器件应用的横向互连低温圆片级封装结构有效
| 申请号： | 201620511313.8 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN205773305U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 刘泽文;吴永强 | 申请（专利权）人： | 苏州希美微纳系统有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)11357 | 代理人： | 刘洪勋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 适用于 射频 mems 器件 应用 横向 互连 低温 圆片级 封装 结构 | ||
【说明书】：
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