[实用新型]用于半导体封装焊线设备的防氧化装置有效
| 申请号： | 201620498372.6 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN205660307U | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 黄荣华;曾小明;邓华桥 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K31/02 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 周详;张俊平 |
| 地址： | 528051 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 设备 氧化 装置 | ||
【权利要求书】：
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