[实用新型]温度传感器用NTC热敏电阻

说明书

技术领域

本实用新型涉及敏感元器件技术领域，特别涉及一种温度传感器用NTC热敏电阻。

背景技术

温度是七大物理量之一。NTC热敏电阻是一种对温度敏感的半导体陶瓷元件，具有反应快、精度高、稳定性好、成本低的特点，被广泛用于各类与温度有关的场合。通常的封装方式有环氧树脂包封，SMD封装，二极管封装，单端玻璃封装，薄膜热敏电阻等。

在消防领域，温度和烟感被广泛运用来预防、控制火灾，并提供信号报警。但地下车库的湿度非常大，尤其是南方的梅雨季节，所有的墙面，天花，地面都是湿漉漉的。这种恶劣的气候，对温度传感器的防水要求提出了很高的要求。目前常有的封装方式有环氧树脂封装的小黑头型，当热敏电阻倒置时，热敏电阻的头部引线之间常年积水导致电阻阻值下降或短路而失效，具市场反馈，每年由此产生的维护更换感应器的费用非常高。目前常有的另外一封装方式是环氧树脂封装的小黑头的加长版本。即，将环氧树脂包封的长度加长到极限，以防止积水直接渗透，但在引线和环氧树脂之间，由于不同材料的热膨胀系数不同，以及界面效应，在环氧树脂和引线间易形成毛细管现象，特别是在加载负荷的条件下，水气也很容易渗透进去导致不良误判报警。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提供一种温度传感器用NTC热敏电阻，旨在提高温度传感器的密封性。

为实现上述目的，本实用新型提供一种温度传感器用NTC热敏电阻，包括热敏电阻基片、第一金属导线、第二金属导线和封装层，所述第一金属导线焊接在热敏电阻基片的第一表面上，第二金属导线焊接在热敏电阻基片的第二表面上，其中第一金属导线和第二金属导线夹持住热敏电阻基片；所述热敏电阻基片和第一金属导线、第二金属导线外设有一层封装层。

优选地，所述热敏电阻基片可为矩形，该热敏电阻基片的厚度可为200～500μm，长度可为300～700μm，宽度可为300～700μm。

优选地，所述第一玻璃釉层为透明玻璃，其厚度可为2000～5000μm。

优选地，所述第一金属导线和第二金属导线为相同材质，其可为铂丝、金丝、镍丝或杜美丝。

优选地，所述第一金属导线和第二金属导线的直径可为100～500μm。

优选地，所述封装层可为玻璃釉层。

本实用新型具有结构简单、使用方便、密封性好、绝缘性能高、抗气候性能强、可靠性高、成本低等优点，其反应时间快，响应迅速，稳定性好以及其能很好的保护设备，可广泛用于消防温感器，热水器温度传感器行业。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的结构剖视图。

附图标号说明：