[实用新型]一种用于压电芯片封装的装置有效
| 申请号： | 201620407705.X | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN205609579U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 胡登卫;艾礼莉;刘桃桃;同小娟;姚方毅;赵卫星;郭进宝;赵立芳;温普红 | 申请（专利权）人： | 宝鸡文理学院 |
| 主分类号： | H01L41/25 | 分类号： | H01L41/25 |
| 代理公司： | 北京精金石专利代理事务所(普通合伙) 11470 | 代理人： | 强红刚 |
| 地址： | 721013*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 压电 芯片 封装 装置 | ||
【说明书】：
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