[实用新型]积木式散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座有效
| 申请号： | 201620310515.6 | 申请日： | 2016-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN205609575U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 荆允昌;李亚平;李彦卿 | 申请（专利权）人： | 河北大旗光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 石家庄海天知识产权代理有限公司 13101 | 代理人： | 田文其 |
| 地址： | 050800 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 积木 散热 电路 集成化 led 倒装 芯片 光源 陶瓷 基座 | ||
【说明书】：
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