[实用新型]一种温度检测结构及活肤仪有效

专利信息
申请号: 201620300861.6 申请日: 2016-04-12
公开(公告)号: CN206355031U 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 周鄂林 申请(专利权)人: 渲美美健(深圳)科技股份有限公司
主分类号: A61B5/01 分类号: A61B5/01;A61F7/00;A61H39/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度 检测 结构 活肤仪
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种温度检测结构和采用该温度检测结构的活肤仪。

背景技术

利用温度传感器检测设备表面的温度在工业上应用很广泛。传统上,例如在活肤仪中,温度传感器被设置贴合于半导体制冷片的表面。因为外接的温度传感器的探头的位置比较脆,在受到外力的情况下温度传感器容易被损伤而失效,最终造成产品不良。

实用新型内容

本实用新型的目的在于,提供一种温度检测结构,不但可以精确测温,而且能够有效防止温度传感器受外力引起的损伤和失效。

本实用新型通过如下技术方案实现:一种温度检测结构,其特征在于包括用于检测半导体制冷片的温度的温度传感器,所述半导体制冷片包括第一面板和第二面板,所述第一面板和所述第二面板相向配置,所述温度传感器夹设在所述第一面板和所述第二面板之间。

作为上述技术方案的进一步改进,所述温度传感器贴焊在所述第一面板上。

作为上述技术方案的进一步改进,所述温度传感器贴焊在所述第二面板上。

作为上述技术方案的进一步改进,所述温度传感器通过粘接剂或通过支架固定连接在所述第一面板上。

作为上述技术方案的进一步改进,所述温度传感器为热敏电阻器。

作为上述技术方案的进一步改进,所述第一面板为冷面瓷板,所述第二面 板为热面瓷板。

作为上述技术方案的进一步改进,所述温度传感器具有第一探头导线和第二探头导线,半导体制冷片具有第一制冷片导线和第二制冷片导线,所述温度传感器通过第一探头导线和第二探头导线与温度控制电路板电连接;半导体制冷片通过第一制冷片导线和第二制冷片导线与温度控制电路板电连接。

根据本实用新型的另一方面,提供一种活肤仪,包括按摩头、半导体制冷片和散热片,其还包括用于检测半导体制冷片的温度的温度传感器,所述半导体制冷片包括第一面板和第二面板,所述第一面板和所述第二面板相向配置,所述温度传感器夹设在所述第一面板和所述第二面板之间。

作为上述技术方案的进一步改进,所述温度传感器贴焊在所述第一面板上,所述温度传感器为热敏电阻器。或者,所述温度传感器贴焊在所述第二面板上,所述温度传感器为热敏电阻器。

作为上述技术方案的进一步改进,所述第一面板为冷面瓷板,所述第二面板为热面瓷板。

本实用新型中,“温度传感器夹设在第一面板和第二面板之间”应理解为包括以下情况:(1)温度传感器设置在第一面板的内表面上;(2)温度传感器设置在第一面板与第二面板之间的空间内,与第一面板的内表面和第二面板的内表面不接触;(3)温度传感器设置在第二面板的内表面上。

本实用新型中,所谓“半导体制冷片”,也叫热电制冷片,其利用半导体材料的Pe lt ier效应(珀尔贴效应),当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。

本实用新型的有益效果是:本实用新型的温度检测结构中,温度传感器夹设在所述第一面板和所述第二面板之间,不但可以精确测温,而且能够有效防止温度传感器受外力引起的损伤和失效。

附图说明

图1是根据本实用新型的第一实施例的温度检测结构的平面示意图;

图2是根据本实用新型的第一实施例的温度检测结构的截面示意图;

图3是根据本实用新型的第二实施例的温度检测结构的截面示意图;

图4是采用根据本实用新型的温度检测结构的活肤仪的一部分的立体示意图;

图5是图4的活肤仪的分解示意图;

10-半导体制冷片;12-第一面板;14-第二面板;16-第一制冷片导线;18-第二制冷片导线;22-温度传感器;26-第一探头导线;28-第二探头导线;30-按摩头;40-散热片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型的实施例中附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

第一实施例

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