[实用新型]一种温度差检测电路及应用其的温度差检测仪

说明书

技术领域

本实用新型涉及温度差检测领域，具体地说是一种温度差检测电路及应用其的温度差检测仪。

背景技术

散热是计算机系统设计时考虑的重要问题。散热的好坏直接关系到计算机的性能和系统的稳定性，尤其对于军用计算机，散热设计尤为重要。而使用温枪等方式进行温度检测时必须打开机壳，不符合计算机系统运行的实际环境。因此使用埋藏于机器内部的传感芯片方式进行温度检测有实际使用意义。

发明内容

本实用新型的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种温度差检测电路及应用其的温度差检测仪。本设计适用于需要检测温度差数据的情况。如检测热管式散热模组的冷端和热端的温度差，计算机内部和机壳的温度差。也可配合CPU温度检测软件、温枪等温度定量检测方式计算出另一端传感芯片所在位置的温度值。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

1、本实用新型提供一种温度差检测电路，包括运算放大器、用于检测第一点温度值的第一温度传感芯片、以及用于检测第二点温度值的第二温度传感芯片；所述运算放大器由稳压电源供电，运算放大器具有同向输入端、反向输入端和输出端：同相输入端经电阻R4接地，反相输入端与输出端之间串接电阻R3，反相输入端与稳压电源的负输出端V-之间依次串接电阻R2和电阻R1，且电阻R1与稳压电源的正输出端V+间通过导线相连；所述第一温度传感芯片和第二温度传感芯片串接在稳压电源的正输出端V+和负输出端V-之间，第一温度传感芯片和第二温度传感芯片的连接点连接至运算放大器的反相输入端。

进一步的，所述运算放大器的型号为AD741。

进一步的，所述第一温度传感芯片和第二温度传感芯片的型号为AD590。

进一步的，所述稳压电源输出电压为±12V。

2、本实用新型另外提供一种温度差检测仪，包括上述温度差检测电路。

本实用新型的一种温度差检测电路及应用其的温度差检测仪，与现有技术相比所产生的有益效果是：

1、本实用新型所设计的温度差检测电路，采用AD741运算放大器作为主芯片，利用第一温度传感芯片经半导体温度感应进行第一点温度值的测定，利用第二温度传感芯片进行第二点温度值的测定，经AD741运算放大器一系列处理，将温度信号转化为电流信号，并将两路电流信号叠加，以实现温度差计算：即先进行模拟信号运算，再转换成数字信号；相比于分别对每路模拟信号进行模数转换在进行叠加的电路具有运算速度快、准确度高、可靠性高的优势；

2、本实用新型所设计的温度差检测电路，可根据实际需要实现在电路板上，并在电路板上集成单片机、A/D芯片、D/A芯片、数码管等，制成温度差检测仪，以实现特定功能，具有很强的可扩展性，可以搭配不同器件、应用于多种场合。

附图说明

附图1是本实用新型温度差检测电路的原理图；

附图2是本实用新型温度差检测电路与配合电路组成的温度差检测仪的连接示意图。

图中，100、第一温度传感芯片，200、第一温度传感芯片，300、运算放大器。

具体实施方式

下面结合附图1-2，对本实用新型的一种温度差检测电路及应用其的温度差检测仪作以下详细说明。

如附图1所示，本实用新型的一种温度差检测电路，包括运算放大器300、用于检测第一点温度值的第一温度传感芯片100、以及用于检测第二点温度值的第二温度传感芯片200；所述运算放大器300由稳压电源供电，运算放大器300具有同向输入端、反向输入端和输出端：同相输入端经电阻R4接地，反相输入端与输出端之间串接电阻R3，反相输入端与稳压电源的负输出端V-之间依次串接电阻R2和电阻R1，且电阻R1与稳压电源的正输出端V+间通过导线相连；所述第一温度传感芯片和第二温度传感芯片依次串接在稳压电源的正输出端V+和负输出端V-之间，第一温度传感芯片和第二温度传感芯片的连接点连接至运算放大器300的反相输入端。

上述元件规格为：运算放大器型号选用AD741，第一温度传感芯片和第二温度传感芯片型号选用AD590，电阻R1的阻值为50KΩ，电阻R2的阻值为5MΩ，电阻R3和电阻R4的阻值均为10KΩ。

需要说明的是：AD590是一种温度传感芯片，该器件是采用集成工艺制造的双端型温度传感芯片。在-55℃～+150℃范围内能够按照1uA/K的恒定比率输出一个与温度成正比的电流。即AD590是一个恒流源，流过的电流的数值等于绝对温度(K)的度数，激励电压在+4V～+30V。