[实用新型]一种新型的软连接导电结构有效

专利信息
申请号: 201620119367.X 申请日: 2016-02-05
公开(公告)号: CN205388983U 公开(公告)日: 2016-07-20
发明(设计)人: 黄秋桦;王保全;王昌友;周鹏 申请(专利权)人: 华霆(合肥)动力技术有限公司
主分类号: H01M2/20 分类号: H01M2/20
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 吴开磊
地址: 230000 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 连接 导电 结构
【权利要求书】:

1.一种新型的软连接导电结构,其特征在于,包括软连接带 本体、多个导电连接层以及多个第一焊体,所述软连接带本体包括 第一导电连接部、第二导电连接部和过渡部,所述第一导电连接部 的一端通过所述过渡部与所述第二导电连接部的一端连接,所述第 一导电连接部的表面、所述第二导电连接部的表面分别与所述导电 连接层通过所述第一焊体连接。

2.根据权利要求1所述的新型的软连接导电结构,其特征在 于,所述第一焊体为超声焊接焊体或扩散焊接焊体或高频焊接焊体。

3.根据权利要求1所述的新型的软连接导电结构,其特征在 于,所述软连接导电结构还包括第二焊体,所述软连接带本体由多 个片层依次层叠构成,所述第一导电连接部由多个所述片层对应所 述软连接本体的其中一端的部分通过所述第二焊体连接形成,所述 第二导电连接部由多个所述片层对应所述软连接本体的另一端的部 分通过所述第二焊体连接形成。

4.根据权利要求3所述的新型的软连接导电结构,其特征在 于,所述第二焊体为超声焊接焊体或扩散焊接焊体。

5.根据权利要求3所述的新型的软连接导电结构,其特征在 于,所述片层为铝箔层或铜箔层。

6.根据权利要求3所述的新型的软连接导电结构,其特征在 于,所述过渡部由多个所述片层对应所述软连接本体中部的部分依 次层叠形成。

7.根据权利要求1所述的新型的软连接导电结构,其特征在 于,所述软连接导电结构还包括绝缘套管,所述绝缘套管套设于所 述过渡部外。

8.根据权利要求7所述的新型的软连接导电结构,其特征在 于,所述过渡部为弧形,所述绝缘套管为弧形套管。

9.根据权利要求1所述的新型的软连接导电结构,其特征在 于,所述第一导电连接部和所述第二导电连接部上分别设置有固定 孔,所述导电连接层在对应所述固定孔的位置设置有通孔。

10.根据权利要求1所述的新型的软连接导电结构,其特征在 于,所述第一导电连接部与所述导电连接层连接的表面、所述第二 导电连接部与所述导电连接层连接的表面均为光滑面。

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