[实用新型]印刷线路板的双层聚酰亚胺复合膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种聚酰亚胺复合膜，尤其是一种平坦，色度均一且具有遮蔽电路效果的印刷线路板的双层聚酰亚胺复合膜。

背景技术

聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的绝缘性，机械强度，及抗化学腐蚀性，常用于多种电子加工材料。如用于挠性（软性）印刷线路板的绝缘层，或进一步用于电子零部件等。

双向拉伸聚酰亚胺薄膜（BOPI，被称为黄金膜）是一种具有高模量、高强度、低吸水率、耐水解、高绝缘性能及耐高温的电子新材料。聚酰亚胺薄膜已经广泛应用于电子材料，其中，挠性印刷电路板所用的聚酰亚胺要求厚度更薄，功能化，多元化。故此要求聚酰亚胺薄膜生产厂家开发出多品种，多元化的产品来满足不同的电子厂商的使用。

然而目前生产的聚酰亚胺薄膜存在色度差异较大等质量问题，不易遮蔽电路布局图案从而容易被同行抄袭，同时相对较大幅度提高了薄膜生产成本。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种表面平坦，可以遮蔽电路布局图案，防止被抄袭的印刷线路板的双层聚酰亚胺复合膜。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种印刷线路板的双层聚酰亚胺复合膜，它包括上层薄膜层、中间薄膜层和下层薄膜层，所述上层薄膜层、中间薄膜层、下层薄膜层均为聚酰亚胺膜，所述下层薄膜层覆在线路板的上下两面，该线路板由上线路板层、绝缘层、下线路板层组成，所述上线路板层、绝缘层和下线路板层从上到下依次设置，所述上线路板层与绝缘层之间，以及下线路板层与绝缘层之间均开设有多个散热槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

这种印刷线路板的双层聚酰亚胺复合膜薄膜层由上层薄膜层、中间薄膜层和下层薄膜层三层结构组成，其中上层薄膜层和下层薄膜层为非透明色，从而起到遮蔽电路图案的作用，不但满足挠性线路板的超薄的需求，而且更适合用于保护电路图案需求的消费性电子产品。

附图说明

图1为本实用新型印刷线路板的双层聚酰亚胺复合膜的层状结构示意图。

图2为图1中线路板的结构示意图。

其中：上层薄膜层1、中间薄膜层2、下层薄膜层3、线路板5、上层线路板5.1、绝缘层5.2、下层线路板5.3、散热槽5.4。

具体实施方式

下面结合实施例及其附图进一步叙述本实用新型。具体实施例只是为了进一步清楚说明本实施新型聚酰亚胺薄膜生产中混合气体回收装置成及结构，不构成对本实用新型权利要求的限制。

如图1所示，一种印刷线路板的双层聚酰亚胺复合膜，它包括上层薄膜层1、中间薄膜层2和下层薄膜层3，所述上层薄膜层1、中间薄膜层2、下层薄膜层3均为聚酰亚胺膜，其中中间薄膜层2为原色，上层薄膜层1和下层薄膜层3为非透明色，由于薄膜原料中加入了色母粒，改变了其颜色，从而起到遮蔽电路图案的作用，所述下层薄膜层3覆在线路板5的上下两面，如图2所示，该线路板5由上线路板层5.1、绝缘层5.2和下线路板层5.3组成，所述上线路板层5.1、绝缘层5.2和下线路板层5.3从上到下依次设置，从而能够减小路板层占用电子设备内部的面积，同时，通过设置上线路板层5.1、下线路板层5.3可以增大安装面积，所述薄膜层1覆在上线路板层5.1和下线路板层5.3表面，所述上线路板层5.1与绝缘层5.2之间，以及下线路板层5.3与绝缘层5.2之间均开设有多个散热槽5.4，散热槽5.4使线路板5的散热性能更好。

这种印刷线路板的双层聚酰亚胺复合膜通过设置三层薄膜层，其中上层薄膜层和下层薄膜层为非透明色，起到遮蔽电路图案的作用，防止被抄袭，并且薄膜外表面平坦，色度均一。