[实用新型]一种拆装手机电路板元器件的装置有效

专利信息
申请号: 201620114024.4 申请日: 2016-02-04
公开(公告)号: CN205309495U 公开(公告)日: 2016-06-15
发明(设计)人: 雷焘荣;邱海燕;韦怡;陈智刚;陈谨青;刘胜来;施优良;陈慕君 申请(专利权)人: 陈智刚
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K1/018
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330030 江西省南昌市青*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 拆装 手机 电路板 元器件 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型所涉及的是一种拆装手机电路板元器件的装置,是更加高效准确拆焊手机电路板元器件,并且可靠耐热的工作台。

背景技术

目前拆焊手机电路板元器件主要采用热风枪加热吹下所要拆下元器件,但拆下过程中,热风枪存在一定的风力和温度,会把旁边其他不需要拆下的元器件拆下或是高温损毁,造成好的元器件的损伤,也加大了一定的工作量,需要把其他拆下的元器件重新安装上,是现技术存在的不足处。

发明内容

本实用新型主要由以下部分组成:包括工具台底座,左右方向旋钮,托盘,隔热隔板,放置元器件模板孔,固定电路板弹簧,左右方向旋钮底座,上下方向旋钮,上下方向旋钮底座;工具台底座位于底部,其水平面是边长为500mm的正方形,工具台底座上面是上下方向旋钮底座及上下方向旋钮,上下方向旋钮上面是左右方向旋钮底座及左右方向旋钮,旋钮上面是放置电路板的托盘,托盘最左端安装了固定电路板弹簧,托盘上面是隔热隔板,隔热隔板中间有个放置元器件模板孔。各部分连接采用螺丝固定。

所述工具台底座为正方形,采用金属铁制,具有导静电作用,大小为500mmⅹ500mm。

所述方向旋钮和旋钮底座,都是采用铝合金材质,用于调节托盘上电路板的位置。

所述隔热隔板,材料采用导热硅钢,易于散热,大小为150mmⅹ200mm,离地面高度为100mm。

所述放置元器件模板孔,大小为40mmⅹ40mm,用于放置各种元器件大小模型。

所述托盘,采用铝合金制,大小为320mmⅹ90mm,离地面高度为75mm。

附图说明

图1一种拆装手机电路板元器件的装置的右视方向的立体示意图。

图2一种拆装手机电路板元器件的装置的左视方向的立体示意图。

图3一种拆装手机电路板元器件的装置的俯视方向的立体示意图。

具体实施方式:

本实用新型主要由以下部分组成:包括工具台底座(1),左右方向旋钮(2),托盘(3),隔热隔板(4),放置元器件模板孔(5),固定电路板弹簧(6),左右方向旋钮底座(7),上下方向旋钮(8),上下方向旋钮底座(9);工具台底座(1)位于底部,其水平面是边长为500mm的正方形,工具台底座(1)上面是上下方向旋钮底座(9)及上下方向旋钮(8),上下方向旋钮(8)上面是左右方向旋钮底座(7)及左右方向旋钮(2),旋钮(2)上面是放置电路板的托盘(3),托盘(3)最左端安装了固定电路板弹簧(6),托盘(3)上面是隔热隔板(4),隔热隔板(4)中间有个放置元器件模板孔(5)。各部分连接采用螺丝固定。

所述工具台底座,采用金属铁制,具有导静电作用,大小为500mmⅹ500mm。

所述方向旋钮和旋钮底座,都是采用铝合金材质,用于调节托盘上电路板的位置。

所述隔热隔板,材料采用导热硅钢,易于散热,大小为150mmⅹ200mm,离地面高度为100mm。

所述放置元器件模板孔,大小为40mmⅹ40mm,用于放置各种元器件大小模型。

所述托盘,采用铝合金制,大小为320mmⅹ90mm,离地面高度为75mm。

实施操作人员把需要拆焊的电路板放置固定电路板处,通过旋钮左右方向和上下方向,把电路板自动调节到放置元器件模板孔处,再在模板孔处放置所要拆的元器件的模板孔,用热风枪对准该孔吹下所需拆焊的元器件,这样就可以防护其他的元器件,并能准确地拆下所需要拆焊的元器件。综上所述仅为本实用新型具体实施例,但并不局限于实施例,凡在不脱离本实用新型构思的情况下,依本实用新型所做的等效装置和现有技术添加均视为本实用新型技术范畴。

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