[实用新型]用于真空环境下的视觉识别定位系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种视觉识别定位系统，具体涉及一种用于真空环境下的视觉识别定位系统。

背景技术

MEMS真空封装是一种采用密封腔体提供高气密真空环境的封装技术，真空封装使MEMS器件的可动部分工作于真空环境下，保障了MEMS器件的品质因素。MEMS封装在MEMS器件生产过程中占有非常重要的地位，是器件能够实际应用的关键一步。

MEMS器件的真空封装需要采用高真空的封装设备来进行焊接、检测等工序，在封装设备内部也需要建立高真空环境。在现有技术中，为了实现高真空封装设备的自动化，普遍采用机械或工装定位来完成器件的定位，机械或工装定位存在的问题是精度不高并且无法应用于某些特殊器件，例如MEMS器件，机械或工装定位使用的局限性和精度问题限制了高真空封装设备进一步自动化、智能化的发展需求。因此，我们希望在高真空封装设备中引入视觉识别定位系统，典型的视觉识别定位装置由视觉识别定位摄像机与光源共同组成，但问题在于，由于真空环境下带来的压强，普通摄像机和光源在真空环境下都无法正常工作。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种用于真空环境下的视觉识别定位系统，能够解决真空环境对视觉识别定位摄像机和光源的影响。

本实用新型采用的技术方案为：一种用于真空环境下的视觉识别定位系统包括用于识别定位待处理器件的视觉识别定位装置，所述视觉识别定位装置放置于真空环境下的密闭腔体中，所述密闭腔体内具有视觉识别定位装置正常工作所需的环境，所述密闭腔体朝向待处理器件的定位面上具有能够满足视觉识别定位装置识别定位待处理器件的透光部分；所述密闭腔体还配置有冷却装置。

优选地，所述视觉识别定位装置是视觉识别定位摄像机和用于照明待处理器件的照明光源，所述视觉识别定位摄像机可识别照明光源发出的光线并在照明光源实现的照明环境下识别定位待处理器件。

优选地，所述视觉识别定位摄像机和照明光源放置在真空环境下的同一个密闭腔体内；或者，所述视觉识别定位摄像机和照明光源放置在真空环境下的不同密闭腔体内。

优选地，所述视觉识别定位装置是视觉识别定位摄像机，在所述真空环境外设置用于照明待处理器件的照明光源，所述视觉识别定位摄像机可识别照明光源发出的光线并在照明光源实现的照明环境下识别定位待处理器件。

优选地，所述冷却装置是冷却托盘，与密闭腔体壁热传导式接触，冷却托盘内部具有冷却管路，冷却托盘通过向冷却管路中通入冷却介质来冷却密闭腔体。

优选地，所述冷却介质是冷却水/冷却油/液氮。

优选地，所述冷却装置是半导体制冷器，半导体制冷器的制冷侧与密闭腔体壁热传导式接触，半导体制冷器通过向其中通入直流电来冷却密闭腔体。

优选地，所述照明光源是可见光、紫外光或红外光光源；所述视觉识别定位摄像机是可识别可见光、紫外光或红外光的视觉识别定位摄像机。

优选地，所述密闭腔体内是大气环境或惰性气体环境。

优选地，所述密闭腔体是圆柱体、长方体或圆台状。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型将视觉识别定位装置放置于具有大气或惰性气体等正常气氛和压强的密闭腔体中，满足视觉识别定位装置正常工作所需环境，并为密闭腔体配置独立的冷却装置，进一步解决了密闭腔体在真空环境下散热的技术问题，显著延长装置使用寿命。本实用新型视觉识别定位系统能够在真空环境下完成静态或动态的视觉识别和高精度定位，帮助设备更好地完成自动抓取、焊接等动作，显著提高生产效率，尤其适用于高真空、高精度、高度自动化的封装、焊接、测试等设备。

附图说明

图1是实施例1中视觉识别定位系统的结构示意图；

图2是图1中冷却装置的俯视示意图；

图3是实施例2中视觉识别定位系统的结构示意图；

图4是实施例3中视觉识别定位系统的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步描述。

本实用新型实施例中所提供的图示仅以示意方式说明，所以仅显示与本实用新型有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制。