[实用新型]一种棱镜封装的COB模块

说明书

[技术领域]

本实用新型涉及COB封装技术领域，具体地说是一种棱镜封装的COB模块。

[背景技术]

目前，现有的COB封装技术主要有两种方案：一种是在COB模块上采用封装硅胶整体灌封LED芯片，做成平面形状；另一种是采用单颗透镜封装，与LED芯片一一对应，设计单颗透镜的发光角度，从而达到对COB模块的发光角度的控制。

其中，采用硅胶整体封装成平面，从而没有有效的一次光学模块，COB发光较分散，达到120度以上，对LED芯片光利用率大打折扣，而且随着高度的增加，光强会明显下降，实际应用效果较差；而单颗透镜的发光角度虽可以有效控制对LED芯片的光利用率，并且可以通过设计调节配光达到想要的效果，但是对于单颗透镜的设计、制造以及封装成本都会大大提高，实际生产应用的成本也会相应提高。

[实用新型内容]

本实用新型的目的就是要解决上述的不足而提供一种棱镜封装的COB模块，通过在COB封装上采用棱柱条透镜，从而保护芯片的同时，又能改变芯片的发光角度，提高了光的利用率。

为实现上述目的设计一种棱镜封装的COB模块，包括LED芯片6和COB基板7，所述COB基板7上采用封装硅胶灌封并粘接有棱镜条5，所述棱镜条5为条状透镜，所述棱镜条5横截面呈圆弧形，所述棱镜条5内设有分布均匀的LED芯片6。

所述COB基板7上设有与外部恒流驱动电源相连的电极焊盘1，所述电极焊盘1连接走线铜箔2正极，所述走线铜箔2负极连接LED芯片6。

所述棱镜条5的中心位置与LED芯片的中心位置重合。

所述棱镜条5设置有至少两排，至少两排所述棱镜条5均匀排布于COB基板7上，至少两排所述棱镜条5为一体式或分体式。

所述棱镜条5采用石英或硅胶制成。

所述COB基板7上开设有定位安装孔4，所述定位安装孔4为腰型孔。

所述COB基板7上设有热敏电阻3，所述热敏电阻3通过走线铜箔2与LED芯片6连接。

所述LED芯片6为矩阵紧密排布于COB基板7上。

本实用新型同现有技术相比，具有如下优点：

(1)在COB封装上采用棱柱条透镜，从而保护芯片的同时，又能改变芯片的发光角度，提高了光的利用率；

(2)在不降低芯片排布密度的同时，可以提高COB模块光利用率；

(3)相比于单颗透镜的封装方式，棱镜条制造和封装的成本都大大降低。

[附图说明]

图1是传统的COB封装示意图；

图2是图1的俯视图；

图3是本实用新型的结构示意图；

图4是图3的俯视图；

图5是本实用新型中一体式棱镜条的结构示意图；

图6是图5的俯视图；

图7是本实用新型中分体式棱镜条的结构示意图；

图8是图7的俯视图；

图中：1、电极焊盘2、走线铜箔3、热敏电阻4、定位安装孔5、棱镜条6、LED芯片7、COB基板。

[具体实施方式]

下面结合附图对本实用新型作以下进一步说明：

如附图3和附图4所示，本实用新型包括LED芯片6和COB基板7，COB基板7上采用封装硅胶灌封并粘接有棱镜条5，棱镜条5为条状透镜，棱镜条5横截面呈圆弧形，棱镜条5内设有分布均匀的LED芯片6，COB基板7上设有与外部恒流驱动电源相连的电极焊盘1，电极焊盘1连接走线铜箔2正极，走线铜箔2负极连接LED芯片6。

棱镜条5的中心位置与LED芯片的中心位置重合，该棱镜条5的材质可以为石英、硅胶等，棱镜条5设置有至少两排，至少两排棱镜条5均匀排布于COB基板7上，LED芯片6为矩阵紧密排布于COB基板7上，至少两排棱镜条5的形式可以分为一体式或分体式，如附图5和附图6所示为一体式，如附图7和附图8所示为分体式；COB基板7上开设有定位安装孔4，定位安装孔4为腰型孔；COB基板7上设有热敏电阻3，热敏电阻3通过走线铜箔2与LED芯片6连接。

本实用新型使用光学设计软件TracePro设计发光角度合理的棱镜条，并根据COB模块的尺寸控制棱镜条的尺寸；COB模块上的芯片为矩阵紧密排布设计，LED芯片固晶完成并焊接好金线后，采用封装硅胶灌封并粘接棱镜条，棱镜的中心位置和每排芯片的中心位置重合，确保达到配光效果。