[实用新型]智能超轻超薄可揉折电子元器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是涉及智能超轻超薄可揉折电子元器件。

背景技术

随着科学技术的发展，电子技术的产品已深入到人们生活和工业生产部门的各个角落。例如，各种家用电气设备、移动电话、个人电脑、办公自动化以及各种智能穿戴产品等等。而且随着现代电子产品的升级换代，超薄超轻成为现代电子产品的发展方向，因此，构成电子产品的各类电子元器件的轻薄化成为实现电子产品轻薄化的关键。

同时，越来越流行的各式智能穿戴电子产品对其上结合的电子元件也提出了更高的要求，超薄、超轻、可揉、可折、可洗的一体化电子产品成为其首要的技术要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供智能超轻超薄可揉折电子元器件，可以应用各个领域的电子产品以及智能穿戴中，实现电子产品的超薄超轻。

为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

智能超轻超薄可揉折电子元器件，是在导电布上通过微刻蚀得到的具有电子元器件导电图案的以织物为绝缘基底的电子元器件。

进一步地，所述导电布有三种类型：第一种，只在织物基底的表面涂镀金属层，可以为单面或者双面，定义为一维导电布；第二种，金属层不仅涂镀在织物基底的上下两面上，而且渗透至编织布的经纬纱线的表面，定义为二维导电布；第三种，金属层不仅涂镀在织物基底的上下两面上，而且金属层涂镀在构成纱线的每根单丝的表面，定义为三维导电布，又可称为金属化织物。其中，二维导电布和三维导电布的两面的金属层是导通的，只是导通的程度不同，但均可作为一块整体的导体。

本实用新型中，所述导电布可以采用一维导电布、二维导电布或者三维导电布。

本实用新型中，导电布可以采用物理方法或者湿法化学方法在织物基底上涂镀金属层。例如，物理方法有：离子溅射、刷涂等。湿法化学方法：化学浸镀、无电电镀、电镀等。其中，湿法化学方法能得到在纱线表面或者每根单丝表面浸镀更均匀的金属层。

优选地，本实用新型中，所述导电布采用通过湿法化学处理方法得到的二维导电布和三维导电布。所述湿法化学处理方法能够将织物基底的纱线表面或者每根单丝表面均能浸镀均匀金属层，使得导电布的织物基底的纱线表面或者每根单丝也都具有导电性。而且导电布表面的金属涂镀层与织物基底的结合力好，不易脱落。

具体地，所述导电布采用二维导电布或者三维导电布时，所述智能超轻超薄可揉折电子元器件是在织物的两面上具有导通的电子元器件导电图案。即上下两面的电子元器件导电图案为导电非绝缘的。能达到更高的电导率。

进一步地，所述导电布中织物表面的金属涂镀层从内向外依次为：银/铜/锡，或者银/铜/镍，或者铜/镍，或者镍/铜，或者镍/铜/镍，或者银/铜，或者银/镍，或者银等。

进一步地，所述电子元器件导电图案可以为电阻导电图案、传感器导电图案、线路板导电图案或者天线导电图案等。

进一步地，所述织物的材质为锦纶、涤纶、芳纶或者丝绸等绝缘有机材料。

进一步地，所述智能超轻超薄可揉折电子元器件的表面还连接功能层。具备相应的功能，以适应不同的产品以及应用环境。例如，所述功能层可以为防护功能层和/或电子功能层，其中，所述防护功能层可以为阻燃层、耐磨层、防腐蚀层和防水层中一种或者其中至少两种的组合复合层。所述电子功能层可以为电阻性涂层、电容性涂层、电感性涂层或者线路板图案层等。使得智能超轻超薄可揉折电子元器件具有相应防护功能和/或电子功能，如阻燃、耐磨、耐腐蚀和防水等功能等。

进一步地，还包括导电纱线，所述导电纱线与所述电子元器件导电图案连接。用于与外部电子元件连接。

本实用新型的智能超轻超薄可揉折电子元器件的制备方法，包括如下步骤：

步骤一、在导电布表面刻印电子元器件导电图案的保护膜层，得刻印导电布；

步骤二、对刻印导电布进行金属微刻蚀，将电子元器件导电图案之外导电布上的的金属涂镀层刻蚀去除，然后再去除掉电子元器件导电图案上的保护膜层，即得智能超轻超薄可揉折电子元器件。

进一步地，步骤一中，可以采用曝光显影或者丝网印刷的方式刻印保护膜层。

具体地，所述曝光显影刻印保护膜层的具体操作为：首先在导电布表面压覆干膜，然后进行曝光和显影即可；其中，显影采用质量浓度为1％的碳酸钠溶液作为显影液。

优选地，所述显影液采用喷淋的方式喷淋至曝光后的导电布表面的保护膜层上，进行显影。