[实用新型]带有独显的一体化电脑主板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一体化电脑机技术领域，具体涉及一种一体化电脑机的主板。

背景技术

一体化电脑机因具有超薄型的特点而越来越受消费者接受和认可，但是由于一体化电脑机超薄的缘故，其主板散热性能受到限制，主板上的中央处理器、显卡芯片等部件的工作稳定性受到影响，稳定性不足。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型旨在提供一种适用于一体化电脑机的可减少主板上的中央处理器、显卡芯片等部件散热量、提高主板工作稳定性的带有独显的一体化电脑主板。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

带有独显的一体化电脑主板，包括主板主体、中央处理器、主板芯片组、显卡芯片和内存条插槽，中央处理器、主板芯片组、显卡芯片和内存条插槽安装在主板主体的板面上，还包括中央处理器供电电路、主板芯片供电电路和显卡芯片供电电路，所述中央处理器供电电路安装在主板主体上位于中央处理器附近并与中央处理器电连接，主板芯片供电电路安装在主板主体上位于主板芯片组侧部并与主板芯片组电连接，显卡芯片供电电路安装在主板主体上位于显卡芯片侧部并与显卡芯片电连接。

进一步的，所述中央处理器供电电路、主板芯片供电电路和显卡芯片供电电路分别安装在主板主体的边角位置上。

进一步的，所述主板主体上位于主板芯片供电电路附近安装有主板供电端口、主板记忆体电池和记忆体清除键，主板供电端口、主板记忆体电池和记忆体清除键分别与主板芯片供电电路电连接。

进一步的，所述主板供电端口是4PIN端口。

进一步的，所述主板主体的边角位置处安装有开关机按键接口和风扇供电接口，开关机按键接口和中央处理器供电电路、主板芯片供电电路、显卡芯片供电电路分别安装在主板主体的四个边角位置上，风扇供电接口安装在主板主体上位于中央处理器供电电路和显卡芯片供电电路侧部。

进一步的，所述主板主体上位于中央处理器供电电路和显卡芯片供电电路之间安装有MSATA硬盘接口，主板主体上位于MSATA硬盘接口两侧安装有LVDS接口。

进一步的，所述主板主体的长为224mm，宽为194mm。

本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型带有独显的一体化电脑主板，其包括有中央处理器供电电路、主板芯片供电电路和显卡芯片供电电路，中央处理器供电电路安装在主板主体上位于中央处理器附近并与中央处理器电连接，主板芯片供电电路安装在主板主体上位于主板芯片组侧部并与主板芯片组电连接，显卡芯片供电电路安装在主板主体上位于显卡芯片侧部并与显卡芯片电连接，适用于一体化电脑机，可减少主板上的中央处理器、显卡芯片等部件散热量、提高主板工作稳定性。

附图说明

图1为本实用新型带有独显的一体化电脑主板的结构示意图。

图中：1、主板主体；2、中央处理器；3、主板芯片组；4、显卡芯片；5、内存条插槽；6、中央处理器供电电路；7、主板芯片供电电路；8、显卡芯片供电电路；11、开关机按键接口；12、风扇供电接口；13、MSATA硬盘接口；14、LVDS接口；15、显存颗粒；16、HDMI端口；17、RJ-45网口；18、USB端口；19、SATA供电输出端口；20、SATA硬盘端口；21、音频接口；71、主板供电端口；72、主板记忆体电池；73、记忆体清除键。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例，对本实用新型作进一步的描述，以便于更清楚的理解本实用新型要求保护的技术思想。

如图1所示本实用新型带有独显的一体化电脑主板，包括主板主体1、中央处理器2、主板芯片组3、显卡芯片4和内存条插槽5，中央处理器2、主板芯片组3、显卡芯片4和内存条插槽5安装在主板主体1的板面上，还包括中央处理器供电电路6、主板芯片供电电路7和显卡芯片供电电路8，中央处理器供电电路6安装在主板主体1上位于中央处理器2附近并与中央处理器2电连接，主板芯片供电电路7安装在主板主体1上位于主板芯片组3侧部并与主板芯片组3电连接，显卡芯片供电电路8安装在主板主体1上位于显卡芯片4侧部并与显卡芯片4电连接。

具体的，所述中央处理器供电电路6、主板芯片供电电路7和显卡芯片供电电路8分别安装在主板主体1的边角位置上。

主板主体1上位于主板芯片供电电路7附近安装有主板供电端口71、主板记忆体电池72和记忆体清除键73，主板供电端口71、主板记忆体电池72和记忆体清除键73分别与主板芯片供电电路7电连接；主板供电端口71是4PIN端口。