[实用新型]四电极共烧陶瓷发热棒有效
| 申请号： | 201620098700.3 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN205356719U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 申茂林;王振然;上官勇勇 | 申请（专利权）人： | 郑州新登电热陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/42 | 分类号： | H05B3/42;H05B3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 452470 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电极 陶瓷 发热 | ||
【权利要求书】：
1.一种四电极共烧陶瓷发热棒，由陶瓷生料芯棒（5）和与其共烧在一起的印刷电路基片（6）、四个电极焊线（1）组成；其特征在于：印刷电路基片（6）的一侧印刷有第一浆料电路（63），第一浆料电路（63）的两端布置有第一钎焊基点（64）；第一浆料电路（63）内侧套印有第二浆料电路（61），第二浆料电路（61）的两端布置有第二钎焊基点（62）；印刷电路基片（6）的另一侧印刷有第二钎焊附着浆料（2）和第一钎焊附着浆料（4）；第二钎焊附着浆料（2）和第一钎焊附着浆料（4）的印刷位置分别与第二钎焊基点（62）和第一钎焊基点（64）的位置一一相对应，并通过贯通印刷电路基片（6）的微孔（3），使彼此的印刷浆料连接；陶瓷生料芯棒（5）的外径上粘合印刷电路基片（6），并使得第一浆料电路（63）和第一钎焊基点（64）、第二浆料电路（61）和第二钎焊基点（62）密闭封装在陶瓷生料芯棒（5）和印刷电路基片（6）之间；第二钎焊附着浆料（2）和第一钎焊附着浆料（4）上分别焊接电极焊线（1）。
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