[实用新型]一种热能转化高效的发热地板有效

专利信息
申请号: 201620090981.8 申请日: 2016-01-29
公开(公告)号: CN205372721U 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 王勇 申请(专利权)人: 王勇
主分类号: F24D13/02 分类号: F24D13/02;E04F15/02
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 李静
地址: 550000 贵州省贵*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 热能 转化 高效 发热 地板
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及地板技术领域,具体为一种热能转化高效的发热地板。

背景技术

发热地板顾名思义就是能发热的地板,可以给房屋提供热量的地板。在十余年前,德国、美国、日本等国家的科学家,就不约而同地把热能高效技术作为研究课题,谋求发明一种应用于航天、科技、民用领域的高效、节能、环保、低碳的热能高效转换材料;以地板为载体的室内地面取暖材料,或者说它是一种功能性地板,它的外观与普通地板无异,只是在地板中间内置了一种高科技发热层,它的显著特点是通电后地板本身能够源源不断地产生热量并向室内空间释放,现有的发热地板热量转化率低、升温慢且地板不同位置的温度也各不相同,为此,我们提出一种热能转化高效的发热地板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种热能转化高效的发热地板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种热能转化高效的发热地板,包括平衡纸层,所述平衡纸层上表面设有第一基材层,第一基材层上表面设有下亚胺膜绝缘层,在下亚胺膜绝缘层的表面上设有碳晶发热芯片,碳晶发热芯片的两侧分别连接有正极导电铜铂条和负极导电铜铂条,碳晶发热芯片的上表面设有上亚胺膜绝缘层,上亚胺膜绝缘层的上表面设有第二基材层,第二基材层上表面设有装饰层,装饰层上表面设有基材,并且平衡纸层、第一基材层、下亚胺膜绝缘层、上亚胺膜绝缘层、第二基材层、装饰层和基材之间均采用绝缘粘胶粘接。

优选的,所述第一基材层与下亚胺膜绝缘层之间设有聚酰亚胺薄膜反射层。

优选的,所述第二基材层的上下两表面上均设有导热绝缘弹性橡胶传导层。

优选的,所述碳晶发热芯片为蜂窝状。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该热能转化高效的发热地板的蜂窝状的碳晶发热芯片的碳元素在电流的刺激作用下,集中在蜂窝发热芯片区域内产生高速布朗运动,碳分子在高速运动中高密度,摩擦,碰撞,却又被牢牢集中在蜂窝发热结构内,从而使得碳分子之间的摩擦更加剧烈,在此过程中产生了9-18微米的远红外光波,通过蜂窝区域进行集中发热,使得升温迅速而均匀,热能转化全面高效,并且碳晶发热芯片上下两侧的亚胺膜绝缘层具有耐压强度高、介质损耗低、耐电晕性能好、化学性能稳定、耐低温、耐热性能好、机械加工性能好以及使用寿命长等优点。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中:1平衡纸层、2第一基材层、3下亚胺膜绝缘层、4碳晶发热芯片、5正极导电铜铂条、6负极导电铜铂条、7上亚胺膜绝缘层、8第二基材层、9装饰层、10基材。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1,本实用新型提供一种技术方案:一种热能转化高效的发热地板,包括平衡纸层1,平衡纸层1上表面设有第一基材层2,第一基材层2上表面设有下亚胺膜绝缘层3,第一基材层2与下亚胺膜绝缘层3之间设有聚酰亚胺薄膜反射层,聚酰亚胺薄膜反射层将碳晶发热芯片4产生的热量向上反射,防止热量向下传导,减少热量损失,在下亚胺膜绝缘层3的表面上设有碳晶发热芯片4,碳晶发热芯片4的两侧分别连接有正极导电铜铂条5和负极导电铜铂条6,碳晶发热芯片4为蜂窝状,碳晶发热芯片4的上表面设有上亚胺膜绝缘层7,上亚胺膜绝缘层7的上表面设有第二基材层8,第二基材层8的上下两表面上均设有导热绝缘弹性橡胶传导层,导热绝缘弹性橡胶传导层加快了热量向上传导速度,减少热量在传递过程中的损失,第二基材层8上表面设有装饰层9,装饰层9上表面设有基材10,并且平衡纸层1、第一基材层2、下亚胺膜绝缘层3、上亚胺膜绝缘层7、第二基材层8、装饰层9和基材10之间均采用绝缘粘胶粘接,碳晶发热芯片4的碳元素在电流的刺激作用下,集中在蜂窝发热芯片区域内产生高速布朗运动,碳分子在高速运动中高密度,摩擦,碰撞,却又被牢牢集中在蜂窝发热结构内,从而使得碳分子之间的摩擦更加剧烈,在此过程中产生了9-18微米的远红外光波,通过蜂窝区域进行集中发热,使得升温迅速而均匀,热能转化全面高效,并且碳晶发热芯片4上下两侧的亚胺膜绝缘层具有耐压强度高、介质损耗低、耐电晕性能好、化学性能稳定、耐低温、耐热性能好、机械加工性能好以及使用寿命长等优点。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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