[实用新型]伺服驱动系统IGBT模块的散热结构有效
| 申请号： | 201620090483.3 | 申请日： | 2016-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN205336730U | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 车兰秀;邱瑞鑫;徐之文 | 申请（专利权）人： | 广州华工科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510640 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 伺服 驱动 系统 igbt 模块 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.伺服驱动系统IGBT模块的散热结构，其特征在于：包括PCB板（1）和设置所述PCB板（1）上的散热组件（2），所述PCB板（1）上设有可固定安装IGBT模块的孔位（3），所述散热组件（2）包括设置在PCB板（1）上与IGBT模块三相输出管脚相对应孔位（3）上的连接端子（21）和散热件（22）。
2.根据权利要求1所述的伺服驱动系统IGBT模块的散热结构，其特征在于：所述PCB板（1）表层覆盖有铜箔。
3.根据权利要求1所述的伺服驱动系统IGBT模块的散热结构，其特征在于：所述连接端子（21）之间通过散热件（22）连接。
4.根据权利要求1所述的伺服驱动系统IGBT模块的散热结构，其特征在于：所述连接端子（21）与散热件（22）通过螺钉连接。
5.根据权利要求1所述的伺服驱动系统IGBT模块的散热结构，其特征在于：所述连接端子（21）为压铆连接端子。
6.根据权利要求1所述的伺服驱动系统IGBT模块的散热结构，其特征在于：所述散热件（22）为铜排。
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