[实用新型]一种LED芯片卸料机有效
申请号: | 201620088891.5 | 申请日: | 2016-01-28 |
公开(公告)号: | CN205319137U | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 杨明德 | 申请(专利权)人: | 江门市亮美电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 宁兵兵 |
地址: | 529000 广东省江门*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 芯片 卸料 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED芯片卸料机。
背景技术
LED(LightEmittingDiode)即发光二极管。LED芯片也称为LED发光芯片,为LED灯的核心组件,也就是指的P-N结,它是一种将电能转化为光能的组件。在LED芯片的生产多道工序中,通常要将LED芯片固定起来。而LED芯片架是负载LED芯片的支架。LED芯片在LED芯片架上完成规定的工序而成为产品时,需要卸料,即将LED芯片从LED芯片架上分离。现有技术实现LED芯片卸料完全依靠手工操作,即直接用手将产品的LED芯片从LED芯片架上拔出或用例如棉签的辅助工具等。该方式的作业人员长时间用辅助工具进行脱料会容易把产品损坏和手部、眼睛疲劳,从而影响工作效率和对产品的损坏。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种LED芯片卸料机,利用气缸冲压进行卸料,效率高,有效保证产品质量。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案:
一种LED芯片卸料机,包括基座,所述基座上固定连接有工作板台,所述工作板台上固定安装有固定块和卸料台,所述固定块固定安装有导杆,所述导杆可滑动地连接有芯片架夹具,所述芯片架夹具可拆卸地安装有用以固定芯片架并与芯片架适配的镂空的芯片架板,所述芯片架夹具向外的一侧固定安装有把手,所述卸料台的上端设置有气缸,所述气缸的输出端可拆卸地安装有与芯片架板适配的镂空的芯片板,所述卸料台中空并设有与芯片架板适配并让芯片架板滑入的敞口,所述工作板台上设置有与卸料台适配并用以落料的开口,所述卸料台内设置有用以限制芯片架板滑动行程并控制气缸下压的架板限位开关。
进一步地,所述基座在所述开口的下端设置有可抽出的接料盘。
更进一步地,所述气缸电连接有启动开关,所述启动开关设置在基座上。
更进一步地,所述基座、工作板台呈矩形。
更进一步地,所述芯片架板上设有缺口。
本实用新型的有益效果是:将LED芯片架固定在芯片架板上,通过把手推动芯片架夹具滑入卸料台内,芯片架夹具触及卸料台内架板限位开关,架板限位开关控制气缸输出,气缸带动芯片板对准芯片架板下压,从而将LED芯片架上LED芯片压落,LED芯片落入工作板台上设置的开口,不用再将产品的LED芯片从LED芯片架上拔出或用例如棉签的辅助工具,效率高,有效保证产品质量。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
参照图1,一种LED芯片卸料机,包括基座1,基座1上固定连接有工作板台2,工作板台2上固定安装有固定块3和卸料台5,固定块3固定安装有导杆31,导杆31可滑动地连接有芯片架夹具4,芯片架夹具4可拆卸地安装有用以固定LED芯片架并与LED芯片架适配的镂空的芯片架板41,芯片架夹具4向外的一侧固定安装有把手42,卸料台5的上端设置有气缸6,气缸6的输出端可拆卸地安装有与芯片架板41适配的镂空的芯片板51,卸料台5中空并设有与芯片架板41适配并让芯片架板41滑入的敞口52,工作板台2上设置有与卸料台5适配并用以落料的开口21,卸料台5内设置有用以限制芯片架板41滑动行程并控制气缸6下压的架板限位开关。
将LED芯片架固定在芯片架板41上,通过把手42推动芯片架夹具4滑入卸料台5内,芯片架夹具4触及卸料台5内架板限位开关,架板限位开关控制气缸6输出,气缸6带动芯片板51对准芯片架板41下压,从而将LED芯片架上LED芯片压落,LED芯片落入工作板台2上设置的开口21,不用再将产品的LED芯片从LED芯片架上拔出或用例如棉签的辅助工具,效率高,有效保证产品质量。
本实施例中,优选的,基座1在开口21的下端设置有可抽出的接料盘,将接料盘抽出,可以取走落入接料盘中的LED芯片。
本实施例中,优选的,气缸6电连接有启动开关,启动开关设置在基座1上,启动开关关闭,气缸6无法动作,为安全生产提供保障。
本实施例中,优选的,基座1、工作板台2呈矩形,结构简单实用。
本实施例中,优选的,芯片架板41上设有缺口43,方便将芯片架板41从芯片架夹具4中取出。
以上所述,只是本实用新型的较佳实施方式而已,但本实用新型并不限于上述实施例,只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果,都应落入本实用新型的保护范围之内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江门市亮美电子有限公司,未经江门市亮美电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620088891.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电路基板用片材分离装置
- 下一篇:一种固晶机的顶针装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造