[实用新型]金属陶瓷盖板

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波器件封装技术领域。

背景技术

现阶段，高可靠微波功率管用金属陶瓷管壳的盖板分为陶瓷盖板和金属盖板两种，封帽工艺主要有钎焊工艺、平行缝焊工艺、胶粘工艺。器件的工作频率覆盖DC到毫米波段，甚至THz频段，随着频率的提高，密封腔的结构和尺寸对器件射频性能影响愈来愈明显。大量的测试和仿真结果表明，若封装采用陶瓷盖板，则器件在封帽前后性能变化较小甚至不变，但陶瓷封帽器件会对使用带来不利影响，原因在于用户在将器件和配套电路装入设定好的盒体后，需要首先在盒体开放状态下调试出合格指标，然后才能封盖密封，若所用腔体较小，则会出现开放调试和封盖密封后射频指标参数出现较大差异的情况。

若微波器件采用金属封帽可有效解决上面提到的不利情况，原因在于将器件密封在了一个小的金属腔体内，可有效避免外界的腔体干扰，但是器件的性能却会受到金属盖板的直接影响，性能可能出现较大程度的恶化。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种金属陶瓷盖板，为表面覆盖金属化层的金属陶瓷盖板，可有效解决不断提高频率性能同封帽后指标变化的矛盾，封帽后器件性能相比传统金属帽射频指标明显提高，而抗外界干扰能力与之相当，对射频性能的影响接近传统的纯陶瓷盖板，抗干扰能力接近传统的金属盖板，兼顾二者技术优势的同时又克服了它们的缺点。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种金属陶瓷盖板，其特征在于包括金属化层、陶瓷盖板和封口环，所述金属化层加镀在陶瓷盖板的上表面，陶瓷盖板的下表面设置有封口环。

作为优选，所述金属化层为镍金。

作为优选，所述金属化层表面光洁平整、无气泡。

作为优选，所述金属陶瓷盖板与底座通过钎焊密封。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本实用新型提供一种金属陶瓷盖板，为表面覆盖金属化层的金属陶瓷盖板，可有效解决不断提高频率性能同封帽后指标变化的矛盾，封帽后器件性能相比传统金属帽射频指标明显提高，而抗外界干扰能力与之相当，对射频性能的影响接近传统的纯陶瓷盖板，抗干扰能力接近传统的金属盖板，兼顾二者技术优势的同时又克服了它们的缺点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图中：1、金属化层；2、陶瓷盖板；3、封口环。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

实施例1

一种金属陶瓷盖板，其特征在于包括金属化层1、陶瓷盖板2和封口环3，所述金属化层1加镀在陶瓷盖板2的上表面，陶瓷盖板2的下表面设置有封口环3。

进一步的技术方案，所述金属化层1为镍金。

进一步的技术方案，所述金属化层1表面光洁平整、无气泡。

进一步的技术方案，所述金属陶瓷盖板与底座通过钎焊密封。

本实用新型金属陶瓷盖板是在传统结构陶瓷盖板的表面加镀金属化层1实现的。为满足器件的高可靠工作并避免镀层脱落，需要对电镀工艺进行严格控制，使用多层金属化工艺完成镀层构建，要求完成的镀层表面光洁平整、无气泡现象。

本实用新型提供一种金属陶瓷盖板，为表面覆盖金属化层的金属陶瓷盖板，可有效解决不断提高频率性能同封帽后指标变化的矛盾，封帽后器件性能相比传统金属帽射频指标明显提高，而抗外界干扰能力与之相当，对射频性能的影响接近传统的纯陶瓷盖板，抗干扰能力接近传统的金属盖板，兼顾二者技术优势的同时又克服了它们的缺点。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型，对本实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本领域技术人员根据本实用新型的原理设计出其他结构的产品，均属于本实用新型的保护范围，本实用新型将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。