[实用新型]一种用于LED倒装技术中的喷涂装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，具体是一种用于LED倒装技术中的喷涂装置。

背景技术

目前，大多数LED封装都是采用正装结构进行封装，但是正装结构中因电极挤占发光面，从而会影响芯片的发光效率。而且正装结构需要焊接金线，而带金线的正装芯片也存在一些不可避免的劣势，如：金线虚焊、浪涌冲击、耐大电流能力不足、封装胶热胀冷缩造成金线断裂、制程中金线影响良品率等问题。

而在倒装结构中，直接将晶片电极焊接在支架上，而不需要通过金线连接PN结和支架，但是在现有技术倒装的封装技术工艺上，还有一些技术难题需要改善，特别是在荧光粉的喷涂工艺上，常规的做法就是通过手工点胶的办法，而这种方法的效率很低，且对于点胶用量非常难以管控，还有存在点胶不均匀等不良。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于LED倒装技术中的喷涂装置，解决现有技术中喷涂胶量不均匀的问题；提升喷涂效率，使荧光粉均匀分布在晶片上，从而提升发光效率。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种用于LED倒装技术中的喷涂装置，包括加热平台，加热平台上固定有基板，基板上方布置有喷头、水平移动的刮刀，所述喷头通过管道连接盛有荧光粉混合物的容器。

所述基板通过导热胶或者螺丝固定在加热平台上。

所述基板为玻璃基板或者陶瓷基板。

一种用于LED倒装技术中的喷涂工艺，包括以下步骤：

步骤1：将荧光粉混合物添加到喷涂机中，调整好喷涂机参数；

步骤2：开启喷涂机，将荧光粉混合物喷涂在基板上；

步骤3：调整好刮刀位置，水平走刀，保持荧光粉混合物均匀涂覆在基板上；

步骤4：将涂覆完成的基板置于加热平台上，将荧光粉混合物中的稀释剂挥发；

通过上述步骤，使得荧光粉平整的固定在基板上。

本实用新型一种用于LED倒装技术中的喷涂装置，技术效果如下：

1）、工作台面为加热平台，用于放置固晶完成的基板；基板上面有悬挂的刮刀，可以调整刮刀离基板的距离，刮刀可以水平移动；喷涂机喷头位于基板上方，可以调整方向和流量。

2）、本实用新型只使用于倒装喷涂技术中，因为倒装工艺中，没有金线，所以在喷涂过程中采用喷头涂覆和刮刀修补的喷涂工艺不会损伤到金线。而这种喷涂工艺恰恰又解决了手工点胶的缺点，使荧光粉均匀的涂覆在晶片上，从而提升了产品的发光效率，还大大的提升的生产效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的具体实施方式部分的步骤2示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种用于LED倒装技术中的喷涂装置，包括加热平台5，加热平台5上固定有基板1，基板1上方布置有喷头3、水平移动的刮刀4，所述喷头3通过管道连接盛有荧光粉混合物2的容器。

所述基板1通过导热胶或者螺丝固定在加热平台5上。

所述荧光粉混合物2为荧光粉、硅胶、稀释剂按一定比例混合而成。

所述基板1为倒装晶片完成后的陶瓷基板或玻璃基板。

喷头3安装于喷涂机上，喷涂机可调整喷头3的流量，喷头3移动方向和速度等参数。

所述刮刀4可调整高度，可水平移动，用于保证涂覆的荧光粉混合物2均匀涂覆在基板1上。

所述加热平台5用于加热基板1，让荧光粉混合物2中的稀释剂挥发，达到固定荧光粉的作用。

一种用于LED倒装技术中的喷涂工艺，包括以下步骤：

步骤1：将荧光粉混合物2添加到喷涂机的容器中，将基板1通过导热胶或者螺丝固定在加热平台5上，将喷涂机的喷头3进行原点复位，将刮刀4进行原点复位，保证喷头3和刮刀4都处于初始位置。

步骤2：调节喷涂机参数、以及调整喷头3的移动速度和方向，调整好喷头3的流量，然后进行试喷涂，试喷涂确认OK后，进行喷涂操作，直至整片基板1喷涂完成。

步骤3：将喷头3进行原点复位，调整刮刀4的高度，及保证喷涂的厚度。高度调整完成后，水平移动刮刀4，将已喷涂完成的基板1进行均匀化操作，刮刀4可多次重复操作，直至荧光粉混合物2均匀的涂覆在基板1的表面。

步骤4：将刮刀4复位，开启加热平台5，按预定温度曲线对已喷涂完成的基板1进行加热，挥发掉稀释剂，直至荧光粉平整的固定在基板1上。