[实用新型]一种人工石墨片

说明书

技术领域

本实用新型涉及导热散热材料应用领域，具体是一种人工石墨片。

背景技术

近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品的不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此往往采用石墨散热片作为解决电子类产品导热散热的首选材料。石墨散热片不仅具有良好的导热散热性能，而且其散热比较均匀，这样势必会对石墨散热片周边的物体产生一定的影响，比较容易影响周边物体的使用功能，甚至会缩短周边物体的使用寿命，给企业带来很大的不便。并且通常在石墨散热片的一面粘贴有薄膜，薄膜用以保护石墨散热片，粘贴往往用胶来实现；然而，用胶粘贴的薄膜与石墨散热片之间会有不同程度的间隙，间隙中充满了空气，由于间隙中空气的热阻，降低了石墨散热片在通过粘贴的薄膜处的导热散热性能，使其达不到最佳的导热散热的效果，因此给企业带来很大的不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、使用方便的人工石墨片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种人工石墨片，包括石墨片基体，所述石墨片基体的上侧设有铜箔，所述铜箔的上侧设有黑色绝缘膜，石墨片基体、铜箔和黑色绝缘膜形成基板，所述基板的外侧设有薄膜，所述薄膜的大小尺寸大于基板的大小尺寸，薄膜包覆于基板的六个面，薄膜与基板之间呈真空状态，所述薄膜的外侧四角包裹有金属边框。

作为本实用新型进一步的方案：所述石墨片基体为人工石墨片。

作为本实用新型再进一步的方案：所述黑色绝缘膜采用黑色PET绝缘膜。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过将薄膜包覆于基板的六个面，并使薄膜与基板之间呈真空状态，增加二者之间的结合性，排除了间隙中空的热阻，进而提高了基板在通过薄膜处的导热散热的性能，使其达到最佳的导热散热的效果，给企业带来很大的方便，设有金属边框，由于石墨片的导热散热性高于金属材料，可以使热量更集中的由裸露在外的石墨基板处散出，减少金属边框处的散出，从而在不影响其导热散热性能的基础上，保证了其周边物体的使用功能，利用石墨片能够实现水平方向的快速散热，利用铜箔能够实现垂直方向的快速散热，同时利用黑色绝缘膜又能吸热，能够将铜箔上的热量快速吸走并散发到大气中，加快导热速度，本实用新型通过石墨片、铜箔和黑色绝缘膜的组合具有很好的沿水平和垂直方向均匀高导热散热性能，大大提高散热效果。利用铜箔具有高热传导和电磁屏蔽性能，对发热元器件进行热传导散热和电磁屏蔽的方式来减少对外界人体的伤害。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型实施例中，一种人工石墨片，包括石墨片基体1，所述石墨片基体1为人工石墨片，石墨片基体1的上侧设有铜箔2，所述铜箔2的上侧设有黑色绝缘膜3，所述黑色绝缘膜3采用黑色PET绝缘膜，利用石墨片能够实现水平方向的快速散热，利用铜箔2能够实现垂直方向的快速散热，同时利用黑色绝缘膜3又能吸热，能够将铜箔2上的热量快速吸走并散发到大气中，加快导热速度，本实用新型通过石墨片、铜箔2和黑色绝缘膜3的组合具有很好的沿水平和垂直方向均匀高导热散热性能，大大提高散热效果。利用铜箔2具有高热传导和电磁屏蔽性能，对发热元器件进行热传导散热和电磁屏蔽的方式来减少对外界人体的伤害。石墨片基体1、铜箔2和黑色绝缘膜3形成基板，所述基板的外侧设有薄膜4，所述薄膜4的大小尺寸大于基板的大小尺寸，薄膜4包覆于基板的六个面，薄膜4与基板之间呈真空状态，通过将薄膜4包覆于基板的六个面，并使薄膜4与基板之间呈真空状态，增加二者之间的结合性，排除了间隙中空的热阻，进而提高了基板在通过薄膜4处的导热散热的性能，使其达到最佳的导热散热的效果，给企业带来很大的方便，所述薄膜4的外侧四角包裹有金属边框5。由于石墨片的导热散热性高于金属材料，可以使热量更集中的由裸露在外的石墨基板处散出，减少金属边框5处的散出，从而在不影响其导热散热性能的基础上，保证了其周边物体的使用功能。