[实用新型]低成本电子元件壳体

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件配件技术领域，尤其是涉及一种低成本电子元件壳 体。

背景技术

比如电容器等电子元件通常放置于一外壳内，从而不仅对电子元件进行 了一定的保护，且便于将电子元件装配于相应的部位。同时，为了便于将具 有电子元件的外壳固定于合适的位置，该外壳的外部多套设有一安装套，该 安装套上具有安装孔。然而，由于外壳需要根据其内部电子元件的不同而进 行调整，从而具有不同的外径尺寸，致使安装套亦需不断的调整规格。即， 产品通用性不强，直接增加了产品的制备成本。同时，外壳内装入电子元件 后，大多需要填装入填充料，在填料时，电子元件极易向上浮动而靠近该外 壳的上部开口处。即，电子元件失去了其位置。为此，不少制造者通过采用 二次填料的方式解决前述问题，显然进一步提高了产品的制备成本。

发明内容

针对上述现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种低成本电子元 件壳体，它具有综合制备成本较低的特点。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：低成本电子元件壳体， 包括外壳以及盖在该外壳的上部开口处的上盖，该电子元件位于该外壳内， 同时，该外壳的外部套设有一安装套，所述外壳外部的圆周表面上设有向外 凸出的配合棱，该配合棱的外侧边和该安装套的内表面相配。

所述上盖的下端面上设有向下延伸的顶脚，当该上盖安装到位后，该顶 脚的下端顶紧在该电子元件的上端面上。

本发明和现有技术相比所具有的优点是：综合制备成本较低。本发明的 低成本电子元件壳体通过在外壳的圆周表面上设置配合棱，从而无论是何种 外径的外壳，均可将配合棱的外侧连线形成圆的直径制备为恒定数值，继而 仅需配备一种规格的安装套即可与多种外壳做出配合，增强了外壳和安装套 的通用性，降低了产品的制备成本。同时，上盖安装到位后，顶脚顶紧电子 元件，使电子元件不会上浮，继而无需采用二次填料的方式，进一步降低了 产品的制备成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：

图1是本发明的实施例的立体分解示意图。

具体实施方式

实施例，见图1所示：低成本电子元件壳体，包括外壳10以及盖在该外 壳10的上部开口处的上盖20。该上盖20可以通过卡接或螺接的方式盖在该 外壳10上。该电子元件100位于该外壳10内。通常，该上盖20的中部设有 用于电子元件100的引线伸出的通孔。同时，该外壳10的外部套设有一安装 套30。

进一步的讲，该外壳10外部的圆周表面上设有向外凸出的配合棱11，该 配合棱11的外侧边和该安装套30的内表面相配。即，该配合棱11的外侧边 和该安装套30的内表面紧密接触。通常，该配合棱11的延伸方向相同于该 外壳10的轴心线方向。这样，无论是何种外径的外壳10，均可将其上的配合 棱11的外侧连线形成圆的直径制备为恒定数值，继而仅需配备一种规格的安 装套30即可与多种外壳10做出配合，增强了产品的通用性，降低了产品的 制备成本。

更进一步的讲，该上盖20的下端面上设有向下延伸的顶脚21。顶脚21 可以是多个。当该上盖20安装到位后，顶脚21的下端顶紧在该电子元件100 的上端面上。这样，向该外壳10内填料时，该电子元件100被限位继而无法 移动，无需采用二次填料的方式，进一步降低了产品的制备成本。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围， 凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接 或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。