[实用新型]一种用于控制棒驱动机构零件上小孔电镀的装置有效
申请号: | 201620068743.7 | 申请日: | 2016-01-25 |
公开(公告)号: | CN205313688U | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 黄曦雨 | 申请(专利权)人: | 黄曦雨 |
主分类号: | C25D7/00 | 分类号: | C25D7/00;C25D17/00;C25D21/04;C25D21/10 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 王记明 |
地址: | 200000 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 控制棒 驱动 机构 零件 小孔 电镀 装置 | ||
1.一种用于控制棒驱动机构零件上小孔电镀的装置,包括在电镀时用于将电极棒(4)固定在零件(1)的零件孔(2)轴线上的定位帽(3);
其特征在于,所述定位帽(3)为截面外形呈圆形的柱状结构,所述定位帽(3)的材质为绝缘材料;
柱状结构的轴线上设置有用于穿设电极棒(4)的中心孔(32),定位帽(3)上还设置有至少两个透气孔(31),所述透气孔(31)相对于中心孔(32)呈环状均布,透气孔(31)为设置于定位帽(3)上的通孔,且通孔的长度方向与中心孔(32)的轴线方向平行,所述通孔用于在电镀过程中实现排气或/和电镀液的流动,且各个透气孔(31)的截面面积之和与零件孔(2)的截面积比值不小于1:3。
2.根据权利要求1所述的一种用于控制棒驱动机构零件上小孔电镀的装置,其特征在于,所述定位帽(3)的外形呈圆锥台状。
3.根据权利要求1所述的一种用于控制棒驱动机构零件上小孔电镀的装置,其特征在于,所述定位帽(3)的外形呈圆筒状,所述定位帽(3)包括外筒、内筒以及两端均分别与外筒的内壁面、内筒的外壁面固定连接的至少两根筋条,所述内筒设置于外筒内,且内筒和外筒的轴线共线,所述中心孔(32)为内筒孔,所述筋条相对于内筒的轴线成环状均布,所述透气孔(31)为外筒内壁与内筒外壁之间的间隙。
4.根据权利要求1所述的一种用于控制棒驱动机构零件上小孔电镀的装置,其特征在于,外筒、内筒及筋条为通过注塑、焊接或钻铣加工而成的整体结构。
5.根据权利要求1所述的一种用于控制棒驱动机构零件上小孔电镀的装置,其特征在于,所述装置还包括用于驱动电镀液相对于零件孔(2)的孔壁面流动的驱动装置。
6.根据权利要求1所述的一种用于控制棒驱动机构零件上小孔电镀的装置,所述装置用于零件(1)上设置有两个或两个以上零件孔(2),且零件孔(2)相互之间成对中位置关系的零件孔(2)内壁面耐磨层的电镀,其特征在于,所述装置还包括数量比零件孔(2)数量少一个的护套(5),所述护套(5)均呈筒状,所述护套(5)的壁上均设置有多个贯穿护套(5)壁内、外侧的侧孔(51),所述护套(5)依次设置于相邻的零件孔(2)之间,用于将两个或两个以上零件孔(2)串联成一个整体,各个护套(5)的轴线均与零件孔(2)的轴线共线,且各个护套(5)各端的内径等于与各个护套(5)各端对应的零件孔(2)的端部内径。
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