[实用新型]消磁粉碎一体机有效
| 申请号: | 201620066789.5 | 申请日: | 2016-01-22 |
| 公开(公告)号: | CN205308507U | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
| 发明(设计)人: | 朱勇军;魏振家;何旭;王伟涛;朱云 | 申请(专利权)人: | 朱勇军 |
| 主分类号: | B02C18/14 | 分类号: | B02C18/14;B02C18/22;B02C25/00;B02C23/08;G11B5/024 |
| 代理公司: | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人: | 李向英 |
| 地址: | 100000 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 消磁 粉碎 一体机 | ||
技术领域
本申请属于固体废弃物的粉碎处理技术领域,特别是涉及消磁粉碎一体机。
背景技术
中国专利CN203253494U(授权公告日2013.10.30)本实用新型提供一种消磁粉碎一体 机,其包括机身,机身内的微处理器、消磁线圈、机械粉碎组件、储能放电单元及电源;消 磁线圈经储能放电单元与电源相连,微处理器的控制信号输出端与储能放电单元的控制端相 连,控制储能放电单元的动作,使消磁线圈产生用于消磁的强磁场;微处理器的控制信号输 出端与机械粉碎组件的控制端相连,控制机械粉碎组件的动作;机身上至少设有一个消磁入 料口;消磁线圈内设有一用于容置磁性存储介质的消磁腔,消磁腔的上端入口与机身上设有 的消磁入料口相对应,该消磁腔的下端出口与机械粉碎组件相对应。
但是该技术方案是对硬盘整体消磁后再进行粉碎,由于3.5吋标准硬盘整体外形尺寸较 大(146×101×26毫米)。不但会直接造成线圈腔口截面积较大,需要加大线圈的体积和重 量,而且线圈腔口面积大后,要保证足够的磁场强度需增大储能电容的容量和提高放电电压, 增加了制造成本。另外,由于需要对整体硬盘进行粉碎,其粉碎机构的体积、结构强度、电 机功率等都需要很大。由于粉碎的是整体硬盘,粉碎刀片不可能太薄,否则容易断裂。进而, 刀片厚度大也会导致粉碎的颗粒也大(一般不会小于20×40毫米),保密性差。
发明内容
本实用新型为克服现有技术中存在的技术问题而提供消磁粉碎一体机,该消磁粉碎一 体机直接对硬盘盘片进行消磁和粉碎,进而提高消磁效率。
一种消磁粉碎一体机,包括进料装置和硬盘盘片消磁模块,进料装置设置在硬盘盘片 消磁模块的上方,进料装置具有进料入口,硬盘盘片消磁模块具有消磁线圈,消磁线圈具有 一骨架腔口,进料入口和消磁线圈骨架腔口中至少有一者宽度小于硬盘的厚度。
通过限制进料入口和骨架腔口的尺寸,使得硬盘仅仅可以有盘片可以通过,当仅仅对 盘片进行直接消磁的时候,可以大幅度的减少消磁线圈的尺寸,所需腔口面积小,储能电容 容量小,放电电压低、还可以减少向线圈供能的电源的尺寸,而且进料入口和/或骨架腔口 的尺寸还可以允许光盘、U盘、IC卡、硬盘电路板等通过,也保证了该设备的使用多样性。
优选的技术方案,其附加特征在于:在硬盘盘片消磁模块的下方还设有粉碎模块,硬 盘盘片消磁模块具有消磁出口,粉碎模块具有粉碎入口,粉碎入口位于消磁出口的下方。
通过将粉碎入口设置于消磁出口的下方,可以将经过消磁后的硬盘盘片粉碎至较小的 颗粒,避免被再次恢复的可能性。而且由于粉碎模块在对硬盘进行处理时仅仅是粉碎盘片, 所以粉碎刀具可以将粉碎粒径控制的很小,也还可以提高对于其他需粉碎的物料的粉碎效 果,大幅度其他数据记录载体上的信息被恢复的可能性。
而且,各模块可分别进行组装测试其功能、性能和各项技术参数,测试合格后进行整 体组装,保证模块的质量,避免整机测试产生问题后拆装,提高了组装效率,适合规模化生 产。
进一步优选的技术方案,其附加特征在于:进料装置包括一上下贯通的进料筒,进料 筒的上部设有进料挡片,进料挡片与进料电磁铁连接,进料电磁铁固定安装在消磁粉碎一体 机的箱体上或安装在进料筒上。
通过进料挡片和进料电磁铁的设置,可以使得单次只能放进去一片硬盘盘片或一片光 盘,而不能连续、无间断的放入被粉碎的被粉碎物料,保证了消磁线圈的对硬盘盘片的消磁 效果,同时也可以避免粉碎模块因为瞬时投入物料过多而出现短时过载的问题。
优选的技术方案,其附加特征在于:硬盘盘片消磁模块具有储能电容和用于向储能电 容充电的变压器,储能电容与可控硅二极管电连接,可控硅二极管与消磁线圈电连接消磁线 圈骨架腔口。
由于被消磁的硬盘盘片变小,所以消磁线圈骨架腔口的面积和尺寸也可以变小,所以 用于向消磁线圈放电的储能电容的容量和尺寸也可以减少,进一步的,还可以缩短向储能电 容充电的时间,从而提高了消磁粉碎机的运行速度。
进一步优选的技术方案,其附加特征在于:消磁电路板和储能电容安装在消磁模块底 板上。
硬盘盘片消磁模块可先行组装,测试其功能、性能和各项技术参数,测试合格后进行 整体组装,保证模块的质量,避免整机测试产生问题后拆装,提高了组装效率,适合规模化 生产。
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