[实用新型]新型LED封装有效

专利信息
申请号: 201620064723.2 申请日: 2016-01-19
公开(公告)号: CN205376574U 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 闵卫 申请(专利权)人: 闵卫
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362199 福建省惠安县*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 新型 led 封装
【权利要求书】:

1.一种新型LED封装,包括基板(1)和安装在基板(1)上的LED晶片(2),其特征在于:所述的基板(1)上设有圆形固定槽(11),且LED晶片(2)固定在固定槽(11)槽底,还包括球缺体结构的光学透镜(3),所述的光学透镜(3)圆形面贴合在固定槽(11)槽底,光学透镜(3)球形面靠近圆形面的一端抵在固定槽(11)槽壁与槽底衔接的一端上,且光学透镜(3)球形面和固定槽(11)槽壁之间形成截面呈V形的环形槽(14),所述的固定槽(11)槽壁上还设有环形灌浆槽(12),还包括环形固定环(4),所述的固定环(4)匹配置于所述的环形槽(14)内,并通过在所述的灌浆槽(12)内注入固定胶(13)使固定环(4)与基板(1)固定,且固定环(4)压合光学透镜(3)在固定槽(11)内。

2.根据权利要求1所述的新型LED封装,其特征在于:所述的固定槽(11)槽壁上还设有定位缺口(15),固定环(4)上设有定位凸起(41),且能通过定位凸起(41)与定位缺口(15)配合使固定环(4)与固定槽(11)匹配定位。

3.根据权利要求1所述的新型LED封装,其特征在于:所述的灌浆槽(12)设在固定槽(11)槽壁靠近槽底的位置。

4.根据权利要求1所述的新型LED封装,其特征在于:所述的基板(1)为铜板。

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