[实用新型]一种倒装芯片模组有效
| 申请号： | 201620059390.4 | 申请日： | 2016-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN205335247U | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 邱凯达 | 申请（专利权）人： | 厦门理工学院 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/36 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 模组 | ||
1.一种倒装芯片模组，其特征在于：包括承载件、芯片、导电凸块和散热装置，所述芯片下 表面设置有若干个导电凸块，所述芯片通过导电凸块电性连接于承载件上，所述散热装置与 承载件绝缘的设置在承载件下方，所述散热装置包括P型半导体部、N型半导体部和电源， 所述P型半导体部、N型半导体部和电源依次串联，所述P型半导体和N型半导体的吸热面 靠近承载件设置，所述P型半导体和N型半导体的放热面远离承载件设置。
2.根据权利要求1所述的倒装芯片模组，其特征在于：还包括有封装胶，所述芯片底部填充 有封装胶，所述封装胶充布在芯片与承载件之间的间隙。
3.根据权利要求1所述的倒装芯片模组，其特征在于：还包括有绝缘件，所述绝缘件为陶瓷 片，所述绝缘件设置在散热装置与承载件之间。
4.根据权利要求3所述的倒装芯片模组，其特征在于：所述的P型半导体部包括P型吸热部 和P型放热部，所述P型吸热部一端固定在绝缘件的下表面，所述P型放热部远离绝缘件设 置；所述的N型半导体部包括N型吸热部和N型放热部，所述N型吸热部一端固定在绝缘 件的下表面，所述N型放热部远离绝缘件设置；所述P型吸热部、P型放热部、电源、N型 吸热部和N型放热部依次串联。
5.根据权利要求3所述的倒装芯片模组，其特征在于：所述的绝缘件上表面通过导热贴膜粘 结固定在承载件的下方。
6.根据权利要求1所述的倒装芯片模组，其特征在于：所述的电源为直流电源。
7.根据权利要求4所述的倒装芯片模组，其特征在于：所述的P型半导体部和N型半导体部 的放热面上还设置有金属板。
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