[实用新型]一种金属手机壳体

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机结构技术领域，特别是一种金属手机壳体。

背景技术

目前众多移动电子设备金属外壳的中框支架，均是采用纯铝型材或不锈钢板材，并先使其经过数控铣床加工而成型出基本框架结构，对于数控铣加工工段，其是采用一个完整的型材而进行多次工序后而直接成型，其对加工设备的精度要求非常高，并且还具有加工周期长、原材料浪费大、不良率高以及加工成本高等缺陷。随着金属工艺技术的发展及消费者对创新产品的需求，亟需设计开发生产成本低、强度高的时尚产品，以满足消费者的需求。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种金属手机壳体。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种金属手机壳体，包括左金属边框、右金属边框、以及连接左金属边框与右金属边框的上注塑塑胶框、注塑塑胶背板和下塑塑胶框，上注塑塑胶框、注塑塑胶背板和下塑塑胶框为注塑成型的一体件，左金属边框的右侧面设置有用于连接上注塑塑胶框、注塑塑胶背板和下塑塑胶框的注塑孔，右金属边框的左侧面设置有用于连接上注塑塑胶框、注塑塑胶背板和下塑塑胶框的注塑孔，上注塑塑胶框、注塑塑胶背板和下塑塑胶框的两端均通过注塑机填充于对应侧的注塑孔内，即上注塑塑胶框、注塑塑胶背板和下塑塑胶框的左端通过注塑机填充于左金属边框的注塑孔内，上注塑塑胶框、注塑塑胶背板和下塑塑胶框的右端通过注塑机填充于右金属边框的注塑孔内。

所述的注塑塑胶背板的后侧面沿从前向后的方向依次涂覆有电磁纤维层、硅酸盐隔热板层、微小中空球体粉末层和陶瓷纤维板层。所述的微小中空球体粉末层为粒径小于100μm的氧化硅中空粉末涂覆于硅酸盐隔热板层表面形成。

所述的电磁纤维层为多根电磁功能纤维彼此交错所形成的具有多个平行四边形的网格层。

将左金属边框和右金属边框置于塑胶注塑模具中，左金属边框和右金属边框的注塑孔均连接注塑模具的塑胶流道，采用注塑机向塑胶注塑模具中注入熔融塑胶料，经保压冷却后得到上注塑塑胶框、注塑塑胶背板和下塑塑胶框。

本实用新型具有以下优点：

本实用新型上注塑塑胶框、注塑塑胶背板和下塑塑胶框均设置有用于连接注塑塑胶部的注塑孔，通过注塑得到手机壳体整体；产品一致性好，良率得到提高，可提高加工效率，部件结合力好，相比于现有中框采用一体结构加工，极大的降低了成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为右金属边框的左视图。

图中，1-左金属边框，2-右金属边框，3-上注塑塑胶框，4-注塑塑胶背板，5-下塑塑胶框，6-注塑孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述：

如图1所示，一种金属手机壳体，包括左金属边框1、右金属边框2、以及连接左金属边框1与右金属边框2的上注塑塑胶框3、注塑塑胶背板4和下塑塑胶框5，上注塑塑胶框3、注塑塑胶背板4和下塑塑胶框5为注塑成型的一体件，左金属边框1的右侧面设置有用于连接上注塑塑胶框3、注塑塑胶背板4和下塑塑胶框5的注塑孔6，右金属边框2的左侧面设置有用于连接上注塑塑胶框3、注塑塑胶背板4和下塑塑胶框5的注塑孔6，上注塑塑胶框3、注塑塑胶背板4和下塑塑胶框5的两端均通过注塑机填充于对应侧的注塑孔6内，上注塑塑胶框3、注塑塑胶背板4和下塑塑胶框5的左端通过注塑机填充于左金属边框1的注塑孔6内，上注塑塑胶框3、注塑塑胶背板4和下塑塑胶框5的右端通过注塑机填充于右金属边框2的注塑孔6内。

所述的注塑塑胶背板4的后侧面沿从前向后的方向依次涂覆有电磁纤维层、硅酸盐隔热板层、微小中空球体粉末层和陶瓷纤维板层。所述的微小中空球体粉末层为粒径小于100μm的氧化硅中空粉末涂覆于硅酸盐隔热板层表面形成。

所述的电磁纤维层为多根电磁功能纤维彼此交错所形成的具有多个平行四边形的网格层。

将左金属边框1和右金属边框2置于塑胶注塑模具中，左金属边框1和右金属边框2的注塑孔6均连接注塑模具的塑胶流道，采用注塑机向塑胶注塑模具中注入熔融塑胶料，经保压冷却后得到上注塑塑胶框3、注塑塑胶背板4和下塑塑胶框5。

本实用新型上注塑塑胶框3、注塑塑胶背板4和下塑塑胶框5均设置有用于连接注塑塑胶部的注塑孔6，通过注塑得到手机壳体整体；产品一致性好，良率得到提高，可提高加工效率，部件结合力好，相比于现有中框采用一体结构加工，极大的降低了成本。