[实用新型]手机散热结构

权利要求书

1.手机散热结构，其特征在于：包括手机壳体，所述的手机壳体包括左金属边框（1）、右金属边框（2）、以及连接左金属边框（1）和右金属边框（2）的上注塑塑胶框（3）、注塑塑胶背板（4）和下塑塑胶框（5），上注塑塑胶框（3）、注塑塑胶背板（4）和下塑塑胶框（5）为注塑成型的一体件，左金属边框（1）的右侧面设置有用于连接上注塑塑胶框（3）、注塑塑胶背板（4）和下塑塑胶框（5）的注塑孔（6），右金属边框（2）的左侧面设置有用于连接上注塑塑胶框（3）、注塑塑胶背板（4）和下塑塑胶框（5）的注塑孔（6），上注塑塑胶框（3）、注塑塑胶背板（4）和下塑塑胶框（5）的左端通过注塑机填充于左金属边框（1）的注塑孔（6）内，上注塑塑胶框（3）、注塑塑胶背板（4）和下塑塑胶框（5）的右端通过注塑机填充于右金属边框（2）的注塑孔（6）内，所述的左金属边框（1）的左侧面和右金属边框（2）的右侧面均为中部向内凹陷的凹槽形。

2.根据权利要求1所述的手机散热结构，其特征在于：所述的注塑塑胶背板（4）的后侧面沿从前向后的方向依次涂覆有电磁纤维层、硅酸盐隔热板层、微小中空球体粉末层和陶瓷纤维板层。

3.根据权利要求2所述的手机散热结构，其特征在于：所述的微小中空球体粉末层为粒径小于100μm的氧化硅中空粉末涂覆于硅酸盐隔热板层表面形成。