[实用新型]一种传感器IC引脚固定装置有效
申请号: | 201620057400.0 | 申请日: | 2016-01-21 |
公开(公告)号: | CN205303429U | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 刘长华;万克金 | 申请(专利权)人: | 南昌工控电装有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 330001 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传感器 ic 引脚 固定 装置 | ||
1.一种传感器IC引脚固定装置,包括:气缸(1)、活塞杆(2)、横梁(3)、支架(4)、导向板(5)、导向柱(6)、第一底座(7)、第二底座(8)、前块(9)、夹块(10)、固定治具(11)、压块(12)、第一连接板(13)、第二连接板(14)、手动换向阀(15);其特征在于:支架(4)与横梁(3)固定连接,横梁(3)与气缸(1)固定连接,气缸(1)与活塞杆(2)滑动连接,活塞杆(2)与导向板(5)螺纹连接,导向板(5)与导向柱(6)滑动连接,导向板(5)下安装有第二连接板(14),第一连接板(13)与第二连接板(14)通过螺栓连接,第一连接板(13)与压块(12)滑动连接,支架(4)右侧安装有手动换向阀(15),支架(4)与第二底座(8)固定连接,第一底座(7)与第二底座(8)通过螺栓连接,第一底座(7)前端安装有前块(9),第一底座(7)上部安装有固定治具(11),固定治具(11)中设有夹块(10)。
2.根据权利要求1所述的一种传感器IC引脚固定装置,其特征在于:压块(12)上设有5个凸点,凸点直径1.0-1.2mm,凸点高度0.35-0.5mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种传感器IC引脚固定装置,其特征在于:压块(12)呈工字型。
4.根据权利要求1所述的一种传感器IC引脚固定装置,其特征在于:夹块(10)的间距为1.9-2.1mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造