[实用新型]一种具有新型结构的电子产品金属外壳装饰件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品之外壳的技术领域，尤指一种具有新型结构的电子产品金属外壳装饰件。

背景技术

所有以电子元器件组成的产品统称为电子产品。随着科技的发展，越来越多的电子产品家用化，走进人们的生活，提高人们的生活质量，丰富人们的生活乐趣，增进人们的生活品味，而随着人们生活质量的提高，人们对电子产品的选择，已不仅仅局限于产品的性能上，亦注重产品外形，因此，如何把产品的外形制作得更为美观，更为受到消费者追捧，亦是各生产者需要考虑的重点之一。

目前，外置有金属外壳的电子产品，因其结构较为坚固，对内部电子元件保护效果胶佳，而且外形精美、高档时尚，是多数消费者较为热衷选择的类型之一，然而，在电子产品金属外壳生产加工中，比如手机、数码产品的金属后盖外壳，结构大都是采用整块金属CNC加工成型或者用整片金属冲压及压铸成型，加工工艺难度高，单个产品的加工时间长，同时，所用金属厚度在0.6MM～1MM之间，单个产品的金属用量较多，最终整体成本较高；此类金属外壳因成本较高而无法适用于中低端价位的电子产品上，另外，产生较多的加工废料，造成能源的浪费及环境的污染问题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足之处而提供一种具有新型结构的电子产品金属外壳装饰件，该装饰件降低了单品金属用量，降低了生产成本，保持了外观的手感，减少了废料的产生，节约能源，降低了环境污染；其制作工艺简单，能大大提高生产效率。

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

一种具有新型结构的电子产品金属外壳装饰件，包括基材，其特征在于：所述基材底面通过一胶粘层与一板材，于该基材表面设有一纹理层，该纹理层通过一粘接层嵌设有一商标图文层，该纹理层设有一阳极氧化层。

所述纹理层上开制一槽位，所述商标图文层通过一粘接层嵌设于该槽位内。

所述粘接层设于槽位的底面。

所述基材为铝合金材料制成的板状结构。

所述胶粘层和粘接层分别由UV液体胶、热熔胶、压敏胶、环氧树脂粘结类胶、厌氧胶水、乳胶类中的任意一种均匀涂覆形成的粘结结构层，该胶粘层采用紫外线、加热、加压、热压方法中任意一种方式固化，将板材粘接在基材上。

所述板材是采用PET、PC、PMMA、ABS、PVC、玻纤板、玻璃、金属或PET、PC、PMMA、ABS、PVC的复合材料中的任意一种制成的板状结构。

所述纹理层是采用辊压、蚀刻、CNC雕刻、激光雕刻、印刷、转印、移印方法中任意一种方式形成的结构层。

所述阳极氧化层是采用阳极氧化处理方式于纹理层和商标图文层上进行表面处理所形成的。

所述商标图文层是采用金属、塑胶、皮革、木材或合成材料中的任意一种制成的结构层。

本实用新型的有益效果在于：其通过在基材底面设置板材，以其他材质的板材取代部分厚度的金属基材，在外观上得到原有工艺的相同金属效果，保持了外观的手感，降低了单品金属用量，降低了生产成本，减少了废料的产生，节约能源，降低了环境污染；其制作工艺简单，在成型上实行切断加工，成型速度快，能大大提高生产效率，从而克服了原工艺在成本及效率等方面的局限性，可以使金属外壳在电子产品上大面积应用推广。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1中A处的局部放大示意图。

附图标号说明：

1-基材；2-胶粘层；3-板材；4-纹理层；41-槽位；5-粘接层；6-商标图文层；7-阳极氧化层。

具体实施方式

以下结合说明书附图对本实用新型作进一步说明：

如图1-2所示，本实用新型关于一种具有新型结构的电子产品金属外壳装饰件，包括基材1，基材1底面通过一胶粘层2与一板材3，于该基材1表面设有一纹理层4，该纹理层4通过一粘接层5嵌设有一商标图文层6，该纹理层4设有一阳极氧化层7。

如图1-2所示，纹理层4上开制一槽位41，商标图文层6通过一粘接层5嵌设于该槽位41内，该粘接层5设于槽位41的底面。

其中，基材1为铝合金材料制成的板状结构，需要说明的是，该铝合金为铝镁合金中5系列、6系列或7系列中的任意一种。

其中，胶粘层2和粘接层5分别由UV液体胶、热熔胶、压敏胶、环氧树脂粘结类胶、厌氧胶水、乳胶类中的任意一种均匀涂覆形成的粘结结构层，该胶粘层2采用紫外线、加热、加压、热压方法中任意一种方式固化，将板材3粘接在基材1上。