[实用新型]可热插拔处理器板有效
申请号: | 201620051186.8 | 申请日: | 2016-01-19 |
公开(公告)号: | CN205334149U | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
发明(设计)人: | 邬文达;田远东 | 申请(专利权)人: | 杭州叙简科技有限公司 |
主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042 |
代理公司: | 杭州华知专利事务所 33235 | 代理人: | 杨淑芳 |
地址: | 311121 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可热插拔 处理器 | ||
1.可热插拔处理器板,包括PCB板,其特征在于所述PCB板上设有背板连接器、电源热插拔保护电路、以太网变压器、12V转5V电源转换电路、CAN通信模块、微处理器单元、USB通信转换模块、RTC电路、显示电路和核心处理器板,所述背板连接器的输出信号通过电源热插拔保护电路(5)与12V转5V电源转换电路相连,所述背板连接器还分别与以太网变压器、CAN通信模块、显示电路和核心处理器板相连,以太网变压器与核心处理器板相连,CAN通信模块通过微处理器单元与USB通信转换模块相连,USB通信转换模块连接到核心处理器板,所述RTC电路与核心处理器板相连。
2.根据权利要求1所述的可热插拔处理器板,其特征在于所述的PCB板上还设有蜂鸣器、USB接口、VGA接口和三原色指示灯,所述蜂鸣器与核心处理器板连接,所述USB接口与核心处理器板连接,所述VGA接口与显示电路相连,所述三原色指示灯与微处理器单元相连。
3.根据权利要求1或2所述的可热插拔处理器板,其特征在于所述的PCB板采用长16CM宽10CM的固定尺寸,其边缘设置导静电条,该导静电条为裸露覆铜,通过10M欧姆电阻接地。
4.根据权利要求1或2所述的可热插拔处理器板,其特征在于所述的背板连接器采用55针2mm高密度针孔连接器,支持1组VGA、2组USB、1组12V电源供电、1组CAN通信总线、1组板卡识别跳线。
5.根据权利要求1或2所述的可热插拔处理器板,其特征在于所述的电源热插拔保护电路支持在插拔过程中平滑上电下电,设置最大4安培电流过流保护。
6.根据权利要求1或2所述的可热插拔处理器板,其特征在于所述的12V转5V电源转换电路为DCDC转换电路,提供整板的5V供电。
7.根据权利要求1或2所述的可热插拔处理器板,其特征在于,所述核心处理器板为集成intel双核处理器芯片、2GB内存的模块板,通过模块连接器与PCB板电气相连。
8.根据权利要求2所述的可热插拔处理器板,其特征在于,所述的PCB板的下端设置有面板组件,不安装USB接口和VGA接口,与面板组件配合使用。
9.根据权利要求2所述的可热插拔处理器板,其特征在于,所述的PCB板的下端设置有面板组件,安装USB接口和VGA接口,与面板组件配合使用。
10.根据权利要求1或2所述的可热插拔处理器板,其特征在于,所述的PCB板背面设置有第一导热结构件,PCB板正面上设有第二导热结构件,元器件热量通过第二导热结构件传导到PCB板,到第一导热结构件再通过面板组件,传递至机箱外,所述的第一导热结构件为导热块和与导热块相连的导热板,所述的第二导热结构件为散热硅胶垫和顶置的散热片。
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