[实用新型]一种复合薄膜材料

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种复合薄膜材料。

背景技术

现有的很多电子元器件如芯片、集成电路板、OLED显示器、LCD背光模组、CPU模组、放大器模组，等等，在工作时会产生热量，同时，也会产生电磁波干扰(包括干扰他件或被他件干扰)。通常，传统方法是在以上元器件上覆盖金属箔，对其进行电磁屏蔽，然后再在该金属箔上覆盖石墨，以收集、导匀、储存元器件产生的热量，然后，再在该石墨上粘合金属散热器件，以将热量散发出去。整个制程复杂、成本高，并且，对于电子产品整机而言，其作为附属功能件，占用的空间太大，严重影响电子产品的轻薄化。

实用新型内容

为了弥补上述现有技术的不足，本实用新型提出一种复合薄膜材料，

本实用新型的技术问题通过以下的技术方案予以解决：

一种复合薄膜材料，所述复合薄膜材料包括基膜，附着在所述基膜上的含Ni合金层，以及附着在所述含Ni合金层上的Cu层。

优选地，所述复合薄膜材料还包括附着在所述Cu层上的硅橡胶层。

优选地，所述基膜的厚度为0.05～0.25mm。

优选地，所述含Ni合金层的厚度为200nm～500nm。

优选地，所述复合薄膜材料由基膜，附着在所述基膜上的含Ni合金层，以及附着在所述含Ni合金层上的Cu层组成，且所述Cu层的厚度为6000nm～10000nm。

优选地，所述Cu层的厚度为100nm～400nm，所述硅橡胶层的厚度为0.1mm～0.4mm。

优选地，所述含Ni合金层中的含Ni合金为Ni/Cr合金或Ni/Cu合金或Ni/Cu/Ti合金。

优选地，所述基膜为PET膜或PC膜或两者的复合。

本实用新型与现有技术对比的有益效果包括：本实用新型通过多层具有不同功能的功能层复合形成复合薄膜材料，其中，含Ni合金层具有反射作用同时具有预定的电磁屏蔽性能，Cu层具有导热和屏蔽作用，该复合薄膜材料集合了反射、电磁屏蔽、散热等特性，例如，在将复合薄膜材料应用到发热器件中时，该Ni合金层和基膜一起朝外，具有对光的反射小的作用，复合薄膜材料能快速从发热器件吸收热量并散发到环境中。

附图说明

图1是本实用新型实施例一中的复合薄膜材料的结构示意图；

图2是本实用新型实施例二中的复合薄膜材料的结构示意图。

具体实施方式

下面对照附图并结合优选的实施方式对本实用新型作进一步说明。

本实用新型提供一种复合薄膜材料，在一种实施方式中，所述复合薄膜材料包括基膜，附着在所述基膜上的含Ni合金层，以及附着在所述含Ni合金层上的Cu层。

以下通过优选的实施例对本实用新型进行详细阐述。

实施例一

如图1所示，复合薄膜材料包括基膜11，附着在基膜11上的含Ni合金层12，以及附着在含Ni合金层12上的Cu层13，其中，基膜11的厚度为0.2mm，含Ni合金层12的厚度为300nm，Cu层13的厚度为8000nm。基膜可以采用光学级透明的PET膜，其耐温低于150℃。含Ni合金层中的含Ni合金为Ni/Cr合金，其中，Cr的质量含量为30％，余量为Ni，通过物理气相沉积工艺将Ni/Cr合金层附着在PET膜上，含Ni合金层与基膜的表面结合十分紧密，可以为其上的Cu层提供结构过渡和应力过渡，同时可以为后续即将制作的Cu层提供一个高附着力的链接面，使得Cu层也能紧密附着。Cu层通过电解液电镀形成并附着在含Ni合金层上，足够厚的Cu层提供高的导电性和导热性，是器件快速热传导的介质所在。将该实施例中的复合薄膜材料粘结在发热器件上，经测试，每1cm²的发热器件上对应的复合薄膜材料的储热为30-35mJ，而其散热能力大于35mJ，能满足35mW发热器件的负荷，通过复合薄膜的散热作用，可以将发热器件与环境的温差控制在10℃以内。通过电解液电镀的方式形成的Cu层十分致密，经测试，复合薄膜材料中Cu层13的电阻率为2.0×10^-5～3.0×10^-6Ω*cm，而普通湿法涂布的铜包覆材料的电阻率为1.0×10^-3～1.0×10^-4Ω*cm等级。同时，本实施例的复合薄膜材料的屏蔽效果优于同类应用的产品，其屏蔽性能达到30-60dB。

实施例二