[实用新型]利用调谐开关实现LTE全频段的手机天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机天线领域，尤其涉及一种利用调谐开关实现LTE全频段的手机天线。

背景技术

通信行业的飞速发展，智能手机早已普及，为了满足用户的审美要求，智能手机都是向着做大做薄的方向发展，更有以苹果为首的金属外壳设计越来越受大众欢迎，这些苛刻的审美要求对天线设计都是不小的挑战。

再者智能手机的功能越来越强大，一个机器上可能有七八个不同的天线，平均到每个天线上的面积就越来越小，再加上现在都是多模多频手机，特别是4GLTE（LongTermEvolution，长期演进）时代，频段要求低频700MHZ-960MHZ，高频1430MHZ-2690MHZ的超宽带宽，这就要求我们在狭小的空间内要设计出超宽带宽的天线，这个一直是困扰大家的重点难点问题。

目前4G-LTE频段繁多，3G时代的天线技术已经远远无法满足天线调试的需求，特别是LTE-B12/B17/B28A/B等700M频率的频段要求与GSM850/GSM900兼容，天线带宽要求200M以上，常规走线是无法实现的。调谐开关技术有效的解决了此难题，但是常规调谐开关技术设计任然存在低频带宽窄，对天线高度有依赖等难点，亟需一种技术来解决此问题。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种利用调谐开关实现LTE全频段的手机天线，改变传统的设计方法，可根据调试频段需求，任意调节所需的频点。

为实现上述目的，本实用新型提供一种利用调谐开关实现LTE全频段的手机天线，包括天线主体与PCB主板，所述天线主体包括低频天线和寄生天线，所述低频天线与寄生天线共同围合成“L”形，所述寄生天线位于低频天线一端，所述寄生天线单独呈L形；所述低频天线上设有开关输出点与天线主体接触点和高低频分离点，所述寄生天线设有地馈点，所述低频天线上设有地馈点和馈电点；

所述PCB主板上设有开关馈脚，调谐开关、开关匹配电路、RF模块和天线匹配电路；所述开关馈脚与开关输出点、天线主体接触点电连接，所述匹配电路与地馈点和馈电点电连接，所述调谐开关一端与开关馈脚电连接，另一端与开关匹配电路选择性电连接。

其中，所述PCB主板上设有与馈电点，低频天线上的地馈点和寄生电线上的地馈点相适配的焊盘，并分别与对应的馈电点和地馈点电连接。

其中，所述PCB主板上的开关馈脚、馈电点焊盘、两个地馈点焊盘全部处于净空区。

其中，所述PCB主板与天线主体的距离为2.0--4.0mm。

其中，所述调谐开关距离低频天线的馈电点8--10mm。

其中，所述开关输出点与天线主体接触点距离天线高低频分离点5MM以上。

其中，所述天线主体可调，天线匹配电路可调。

其中，所述开关匹配电路上设有三个连接档位，分别为断开档、12NH电感档和20NH电感档，三个档位分别独立，供调谐开关选择性连接。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的一种利用调谐开关实现LTE全频段的手机天线，采用调谐开关技术，改变传统的设计方法，将调谐开关与天线馈电点间隔一定距离的位置，由以前对天线公共部分进行控制改为只对天线低频控制，这里控制的效果更佳，并且频率偏移得越明显。设置开关匹配电路，可根据调试频段需求，任意调节所需的频点，适用范围更广。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为第一实施例天线回波损耗图；

图3为第二实施例天线回波损耗的变化图；

图4为第三实施例天线回波损耗的变化图。

主要元件符号说明如下：

1、天线主体2、PCB主板

11、低频天线12、寄生天线

13、开关输出点与天线主体接触点14、高低频分离点

15、低频天线上的地馈点16、馈电点

121、寄生天线上的地馈点21、净空区

22、调谐开关23、天线匹配电路

24、RF模块211、开关馈脚

212、第一焊点213、第二焊点

214、第三焊点。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。