[实用新型]晶振在PCB板中的接地结构有效
| 申请号： | 201620034106.8 | 申请日： | 2016-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN205378339U | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 付辉辉 | 申请（专利权）人： | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 400000 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 中的 接地 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶振在PCB板中的接地结构，其特征在于，包括：
PCB板，其包括主地层和接地层，对所述接地层进行部分去除形成一防干扰区域，所述防干扰区域内设置有：
四个焊盘，其在所述防干扰区域内排列成两行两列；
通孔，其贯通所述防干扰区域和所述主地层；
晶振，其四个信号引脚分别焊接在所述四个焊盘上，并且其中两个信号引脚穿过所述通孔与所述主地层连接。
2.如权利要求1所述的晶振在PCB板中的接地结构，其特征在于，所述防干扰区域的边缘与所述四个焊盘的最短间距为0.53mm。
3.如权利要求1所述的晶振在PCB板中的接地结构，其特征在于，所述其中两个信号引脚均为接地信号引脚，所述接地信号引脚的宽度为0.3mm。
4.如权利要求1所述的晶振在PCB板中的接地结构，其特征在于，所述通孔为圆形通孔，所述圆形通孔的直径为0.40～0.61mm。
5.如权利要求1所述的晶振在PCB板中的接地结构，其特征在于，所述四个焊盘的厚度均为1.2～1.4mil。
6.如权利要求1所述的晶振在PCB板中的接地结构，其特征在于，所述四个焊盘均为矩形焊盘，所述矩形焊盘的长度为1mm，宽度为0.81mm。
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