[实用新型]一种防溃pin卡座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导电端子结构及卡连接器领域，尤其涉及一种防溃PIN卡座。

背景技术

智能手机等电子产品从2012年起至今突飞猛进，国内品牌从2014年也崭露头角，以中兴、华为、酷派、联想、小米为主要代表。随之而来的是对手机等电子产品及其内部的器件如卡连接器要求的逐年提升，为了满足电子产品的轻薄化，卡连接器需要向不断轻薄的方向发展。卡连接器作为手机的必备部件，一般包括具有容置空间的塑胶本体、嵌设于塑胶本体上的多个导电端子以及与塑胶本体扣合形成卡槽的金属壳体，其中导电端子具有一个凸起的接触部，与插入的SD卡接触实现电连接。

2013年初，卡托式卡座这种卡连接器大面积应用在各品牌高端旗舰机型上以使手机的体积更加轻薄，但这衍生了诸多应用问题，如卡托变形、端子溃pin（SIM卡、SD卡导电端子的接触部拖拉至上翘变形的现象）等等，特别是MicroSD卡导电端子，由于空间限制，很难有效防止溃pin异常。

实用新型内容

为了解决现有技术中MicroSD卡导电端子容易发生溃pin的问题，本实用新型提供一种防溃pin卡座。

本实用新型提出的防溃pin卡座，包括：外壳、设于外壳内的绝缘本体、卡接在绝缘本体上的底板，所述的底板中部设有开口，其内安装有端子结构，所述的端子结构包括间隔设置的多个端子，所述端子一端固定在所述的底板上，中间呈拱桥式结构，另一端可上下移动，该移动端部低于所述底板平面。

优选地，所述端子每两个之间均设有一两端固定在底板上的支撑杆，所述支撑杆在端子移动端向一侧横向伸出一台阶，所述台阶低于端子移动端所在平面，当端子向下移动时所述端子与所述台阶接触。

进一步，所述外壳通过铰接方式或者扣接方式与绝缘本体固定。

进一步，所述绝缘本体为塑胶本体。

优选地，所述底板上还设有SIM卡端子。

本实用新型将卡座端子与SD卡的接触部分设计为向上凸起的拱桥式结构，卡座端子的移动端部低于底板平面，使得SD卡插入过程中不会将卡座端子的移动端部拖拉至上翘变形，即避免了溃pin现象。此外，为了保证端子有足够的强度恢复变形，在每个端子旁设计了一个与之配合的支撑杆，支撑杆上设有高度低于底板平面的台阶，当SD卡与端子接触时，压迫端子向下移动，当下移一定高度后，端子移动端会搭接在支撑杆的台阶上，可防止端子过度变形导致接触不良。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的结构图；

图2为图1的爆炸图；

图3为图1底板和塑胶本体组装后的结构图；

图4为现有技术SD卡插入过程的示意图；

图5为本实用新型SD卡插入过程的示意图；

图6为图3底板上SD卡端子和支撑杆的局部放大图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进一步进行说明。

如图1和图2所示，本实施例包括：塑胶本体1；固定在塑胶本体1上的外壳2，本实施例中塑胶本体1与外壳2之间通过卡扣扣接，此外，外壳2还可以采用铰接的方式与塑胶本体固定；和卡接在塑胶本体1上的底板3。

如图3所示，底板3中部设有开口，其内安装有SD卡端子结构，SD卡端子结构包括间隔设置的多个端子4，端子一端固定在底板3上，中间42呈拱桥式结构，另一端41可上下移动，移动端部41低于所述底板平面。本实施例在SD卡端子上下两侧还各设有一组SIM卡端子6。

如图4所示，现有技术中的SD卡端子在SD卡插入过程中接触部分容易上翘变形，发生溃pin现象；如图5所示，本实用新型将端子中间与SD卡接触的部分42设计为向上凸起的拱桥式结构，SD卡端子接触部分高于底板平面，移动端部41低于底板平面。因此，在SD卡插入过程中不会出现端子溃pin的现象。

现根据图6对本实用新型防溃pin的原理做进一步说明。当SD卡沿底板平面插入时，因为SD卡端子移动端41低于底板平面，因此不会导致SD卡端子溃pin，SD卡下压SD卡端子接触部分42至SD卡端子移动端搭接在支撑杆的台阶51上，可以防止SD卡端子变形过大无法恢复。此外，SD卡端子中间向上凸起呈拱桥式结构的接触部分与移动端41之间平滑过渡。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。