[实用新型]一种电子封装用金属外壳装配模具有效
| 申请号： | 201620027956.5 | 申请日： | 2016-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN205342420U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王炜 | 申请（专利权）人： | 宜兴市吉泰电子有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00 |
| 代理公司： | 无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248 | 代理人： | 杨青 |
| 地址： | 214221*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 金属外壳 装配 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子封装用金属外壳装配模具，其特征在于，包括第一筛针模（2）、第二筛针模（3）、第一筛珠模（6）、第二筛珠模（7）和烧结模（8）；所述的第一筛针模（2）内有用于垂直放置引线的孔（21）；第二筛针模（3）内有装配珠孔（32），装配珠孔（32）下方为针模孔（31），针模孔（31）由托板（4）封口；所述的第一筛珠模（6）有珠孔（61），第二筛珠模（7）有与第一筛珠模（6）的珠孔（61）对应的通道（71）；烧结模（8）有用于放置引线和玻璃绝缘子的模腔（81）。
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