[实用新型]一种具有散热结构的打孔装置

权利要求书

1.一种具有散热结构的打孔装置，包括基座(1)，其特征在于：还包括 设置于所述基座(1)的上端的一侧的夹持部件(7)、设置于所述基座(1) 的上端的另一侧的主机架(3)、设置于所述主机架(3)的下部的第一电机 (2)、设置于所述主机架(3)的上部的横梁(4)、设置于所述横梁(4) 的远离所述主机架(3)的一端的打孔部件(6)和旋设于所述打孔部件(6) 的上部的第二电机(5)；

所述夹持部件(7)包括底板(710)、旋设于所述底板(710)的上部 的一侧的第一固定座(711)、设置于所述第一固定座(711)的上端的主挤 压体(73)、设置于所述主挤压体(73)的侧壁上的外罩(74)、设置于所 述底板(710)的上端的第一推进座(72)、穿设于所述第一推进座(72) 的上部且旋设于所述主挤压体(73)上的第一推进杆(71)、设置于所述底 板(710)的上端的另一侧的第二推进座(77)、旋设于所述第二推进座(77) 的上部的第二推进杆(78)、旋设于所述第二推进杆(78)上的第二压板(76)、 旋设于所述第二推进杆(78)的端部的第一压板(75)和套设于所述第二 推进杆(78)上且处于所述第一压板(75)和所述第二压板(76)之间的 缓冲弹簧(79)；

所述基座(1)内部还设置有散热结构，所述散热结构包括支撑板(11)、 导热板(15)与散热板(16)，所述支撑板(11)为长方体形状，由抗压材 质制成，支撑板(11)为空心结构，所述支撑板(11)内部设置有两个散 热风扇(12)，所述支撑板(11)上端设置有导热口(13)，所述导热口(13) 为圆盘状开口，导热口(13)数量为两个，导热口(13)的直径与散热风 扇(12)的直径保持一致，且导热口(13)与散热风扇(12)在垂直方向 上保持一致，所述支撑板(11)两侧还设置有连接板(14)，所述连接板(14) 内部还设置有弹簧，所述导热板(15)设置于支撑板(11)下端，导热板 (15)由导热材质制成，导热板(15)宽度与支撑板(11)保持一致，所 述散热板(16)设置于导热板(15)下端，散热板(16)宽度与导热板(15) 宽度保持一致，所述散热板(16)下端还设置有若干个散热块(17)，每两 个散热块(17)之间的间距与散热块(17)的宽度保持一致。

2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的打孔装置，其特征在于： 所述第一固定座(711)为圆台状，于所述第一固定座(711)的上部凹设 有第一安装凹槽，所述第一安装凹槽和所述主挤压体(73)相适应；于所 述主挤压体(73)的侧壁内凹设有第一卡接环槽，所述第一卡接环槽和所 述外罩(74)相适应；

所述第一推进座(72)包括主卡接板和设置于所述主卡接板的上端的 第一导向球；沿着所述第一导向球的径向于其内穿设有第一导向孔，所述 第一导向孔和所述第一推进杆(71)相适应；所述第一推进杆(71)为圆 柱状；

所述第一压板(75)为圆盘状；所述第二推进杆(78)为圆柱状；所 述第二推进座(77)包括卡接座和设置于所述卡接座的上端的第一导向筒； 沿着所述第一导向筒的轴向于其内穿设有第一伸缩腔，所述第一伸缩腔和 所述第二推进杆(78)相适应。

3.根据权利要求2所述的一种具有散热结构的打孔装置，其特征在于： 所述主机架(3)包括主框架(37)、设置于所述主框架(37)的上端的集 成箱(32)、旋设于所述集成箱(32)的上侧的第一调节件(31)、旋设于 所述集成箱(32)的下端的第一顶紧头(33)、沿着所述第一顶紧头(33) 的轴向旋设于所述第一顶紧头(33)的下端的内推动杆(34)、设置于所述 内推动杆(34)的下端的衬板(35)和旋设于设衬板(35)的下侧的升降 轴(36)；

于所述集成箱(32)的上部凹设有第一调节凹槽，所述第一调节凹槽 和所述第一调节件(31)相适应；所述第一顶紧头(33)为圆台状，沿着 所述第一顶紧头(33)的轴向于其内穿设有第一升降腔，所述第一升降腔 和所述内推动杆(34)相适应；所述内推动杆(34)为圆柱状；所述衬板 (35)的外壁为曲面；于所述衬板(35)的内凹设有第一锁定凹槽，所述 第一锁定凹槽和所述升降轴(36)相适应。