[实用新型]装配检测系统

权利要求书

1.一种装配检测系统，用于检测待装配件是否装配在被装配件的预设位置，所述被装配件的外壳设置有检测用孔；其特征在于，包括：

检测用导体，用于固定在所述待装配件的外部；

具有两个断点的检测电路；

两个相互分离且与所述断点一一对应的导电件，用于固定在所述被装配件的内部；每个所述导电件和与之一一对应的断点连接；

当所述待装配件装配在所述被装配件的预设位置时，所述检测用导体穿过所述检测用孔与两个所述导电件接触，所述检测电路处于接通状态。

2.根据权利要求1所述的装配检测系统，其特征在于，所述检测用导体是杆状检测用导体；两个所述导电件之间的间隙与所述检测用孔相对。

3.根据权利要求2所述的装配检测系统，其特征在于，当所述待装配件装配在所述被装配件的预设位置时，所述导电件与所述检测用导体接触的位置为导电件的触点；

所述导电件到所述检测用孔延长线的距离中所述导电件的触点到所述检测用孔延长线的距离最小。

4.根据权利要求3所述的装配检测系统，其特征在于，所述导电件和与之一一对应的断点位于所述检测用孔延长线的同一侧。

5.根据权利要求4所述的装配检测系统，其特征在于，两个所述导电件分别位于所述检测用孔延长线的相对的两侧。

6.根据权利要求5所述的装配检测系统，其特征在于，两个所述导电体的触点相对于所述检测用孔延长线错开设置。

7.根据权利要求6所述的装配检测系统，其特征在于，两个所述导电体的触点之间的距离在垂直于所述检测用孔延长线的方向的投影小于所述杆状检测用导体的直径。

8.根据权利要求7所述的装配检测系统，其特征在于，所述导电件是弹性的导电件。