[实用新型]一种新型SOT23-3封装引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路封装引线框架，尤其涉及一种SOT23-3封装引线框架。

背景技术

集成电路封装时必须用到引线框架，引线框架包括基板以及若干均匀排布在基板上的引线框单元，现有技术中，SOT23-3封装引线框架的基板上一列最多只能设置八个引线框单元，且相邻两排引线框单元的外引脚设置在同一直线上，从而一片SOT23-3封装引线框架上可以装288只电路，每模最多可以封十二片SOT23-3封装引线框架，这样每模最多可以出电路3456只，因而封装效率比较低，而且封装树脂用量较多。且由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为不可回避的问题，因此，现有的SOT23-3封装引线框架已经不能满足需求，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装效率高的新型SOT23-3封装引线框架。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种新型SOT23-3封装引线框架，包括基板以及若干均匀排布在基板上的引线框单元，所述引线框单元包括基岛以及设置于基岛上下两侧的引脚，所述引脚包括内引脚与外引脚，所述若干引线框单元沿基板的宽度方向排列成24排，沿基板的长度方向排列成66列，且每三列为一组，相邻两排所述引线框单元的外引脚彼此交叉错开设置。

相邻两组所述引线框单元之间设置有排成一列的多个工艺孔。

本实用新型的有益效果为：本实用新型SOT23-3封装引线框架整个基板上共排布有24排X66列共1584个引线框单元，相邻两排所述引线框单元的外引脚彼此交叉错开设置，从而一片SOT23-3封装引线框架可装1584只电路，而每模可出4片SOT23-3封装引线框架，一共可出电路数达到6336只，从而大大提高了封装效率，同时还能够有效降低用电量以及树脂的用量。

附图说明

图1为本实用新型SOT23-3封装引线框架示意图；

图2为根据图1中A部分的放大示意图。

具体实施方式

如图1、2所示，本实用新型SOT23-3封装引线框架包括基板1以及若干均匀排布在基板1上的引线框单元2，所述引线框单元2包括基岛21以及设置于基岛上下两侧的引脚，所述引脚包括内引脚与外引脚22，所述若干引线框单元2沿基板1的宽度方向排列成24排，沿基板1的长度方向排列成66列，且每三列为一组，相邻两排所述引线框单元2的外引脚22彼此交叉错开设置。

如此，一块SOT23-3封装引线框架整个基板1上共排布有24排X66列共1584个引线框单元2，可装1584只电路，而每模可出4片SOT23-3封装引线框架，从而一共可出电路数达到6336只，相比现有8排结构的SOT23-3封装引线框结构，生产效率提高183%，从而大大降低了生产成本，再加上相邻两排所述引线框单元的外引脚彼此交叉错开设置，从而同时还能够有效降低用电量以及树脂的用量。

在本实施例中，相邻两组所述引线框单元2之间设置有排成一列的多个工艺孔3，所述工艺孔3能最大化的节约材料，更重要的是能在塑封和切筋工序作用中起到分散应力的作用，避免框架变形影响产品的质量，而且方便对基板1进行灵活的识别和安装使其能灵活地应用在于各安装场合。

在本实施例中，上面12排所述引线框单元2与下面12排所述引线框单元2之间设置有沿基板1长度方向延伸的中筋4，所述中筋4可以提升框架整体强度，防止在封装过程中发生翘曲。