[实用新型]一种晶粒吸取模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶粒精密加工领域，尤指一种晶粒的吸取模块，该吸取模块配合晶粒精密取放装置使用，以将记号设于基板与吸取模块，并通过撷取记号与晶粒的影像信息，以精准地得知晶粒与基板之间的位置关系，以提升晶粒与基板之间结合的准确性。

背景技术

在晶圆的制程中，晶圆的接合技术已属于广为习知的技术。现有的接合技术是将一晶粒压合或黏合于一基板处。所以晶粒与基板之间的对位精度被厂商或后续制程所要求。

现有的对位技术使用至少二视觉撷取单元分别撷取晶粒与基板的影像，再将至少二视觉撷取单元所撷取的影像于以整合，以使晶粒与基板能够精准对位，并准确的压合或黏合。

然而近年晶粒的尺寸趋向轻薄短小的方向设计，所以现有的视觉撷取单元于取像有其难度，而且当晶粒的对位特征位于下方时，也容易造成晶粒与基板之间对位的不精准性存在，故如何改善现有的晶粒与基板之间的对位技术就有可发展的空间。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种晶粒吸取模块。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种晶粒吸取模块，包含有：

一头部；以及

一第一记号，设于所述头部的底端。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1、上述方案中，所述头部还具有一第二记号，该第二记号位于所述头部的顶端。

2、上述方案中，还具有一第一透明体，该第一透明体设于所述头部，所述第一记号设于该第一透明体的底端。

3、上述方案中，所述头部还具有一第三记号，该第三记号设于所述头部的底端。

4、上述方案中，所述头部还具有一第四记号，该第四记号设于所述头部的顶端。

5、上述方案中，还具有一第三透明体，该第三透明体设于所述头部，所述第三记号设于该第三透明体的底端。

6、上述方案中，所述头部为一透明体。

7、上述方案中，还具有一感测单元，该感测单元具有一接收模块与一发送模块，该发送模块设于所述头部，所述接收模块通讯连接所述发送模块。

本实用新型的工作原理如下：

本实用新型的晶粒吸取模块，配合晶粒精密取放装置，于吸取模块的底端设有记号，通过记号与晶粒的影像信息，以判断晶粒与记号之间的距离、位置或偏移的信息。基板记号与前述的记号产生另一影像信息，该另一影像信息与上述影像信息进行比对，以精准地得知晶粒与基板之间的位置关系，借以提升晶粒与基板之间黏合或压合的精准度。

附图说明

附图1为本实用新型晶粒精密取放装置的第一实施例的示意图；

附图2为本实用新型晶粒吸取模块的底端示意图；

附图3为本实用新型晶粒精密取放方法的第一实施例的流程示意图；

附图4为本实用新型晶粒精密取放装置的第二实施例的示意图；

附图5为本实用新型晶粒精密取放方法的第二实施例的流程示意图；

附图6为本实用新型晶粒精密取放装置的第三实施例的示意图；

附图7为本实用新型晶粒精密取放方法的第三实施例的流程示意图；

附图8为本实用新型晶粒精密取放装置的第四实施例的示意图；

附图9为本实用新型晶粒精密取放装置的第五实施例的示意图；

附图10为本实用新型晶粒精密取放方法的第四实施例的流程示意图；

附图11为本实用新型晶粒精密取放装置的第六实施例的示意图；

附图12为本实用新型晶粒精密取放方法的第五实施例的流程示意图；

附图13为本实用新型晶粒精密取放装置的第七实施例的示意图；

附图14为本实用新型晶粒精密取放方法的第六实施例的流程示意图。