[实用新型]一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器有效

专利信息
申请号: 201620023703.0 申请日: 2016-01-11
公开(公告)号: CN205302166U 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 冯朝一;兰奇逊 申请(专利权)人: 许昌学院
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 代理人: 黄耀钧
地址: 461000 河南省许*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 多种 计算机 密闭 机箱 散热器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种计算机散热器,具体是一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器, 属于计算机散热技术应用领域。

背景技术

随着社会的发展以及科技的进步,计算机越来越成为人们生活中不可缺少的一种工具, 对计算机的性能要求也越来越高,计算机的散热系统的好坏决定了计算机的处理速度以及寿 命等功能,中央处理器是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心和控制核心, 北桥是指主板上的“北桥芯片”,是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分,这两个 元件是计算机产生热量的主要原件。众所周知,高温是集成电路的大敌,高温不但会导致系 统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁,导致高温的热量不是来自计算机 外,而是计算机内部,或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收,然后发 散到机箱内或者机箱外,保证计算机部件的温度正常,因此散热器对计算机的性能具有极其 重要的作用。

目前的散热器存在很多不足之处,如传统的散热器通过一些普通的元件与发热部件表面 接触,吸收热量,再通过各种方法将热量传递到远处,比如机箱内的空气中,然后机箱将这 些热空气传到机箱外,完成计算机的散热,这些散热器在使用时经常出现很多问题,散热效 果差,经常需要更换风扇或者清除风扇内部的灰尘,这些散热器不能适用于计算机密闭机箱 的散热,因此,针对上述问题提出一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器。

实用新型内容

针对上述现有技术存在问题,本实用新型提供一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器, 通过铜板直接与CPU以及铜管穿绕在北桥上面将计算机工作时的热量传导到计算机外面,使 密闭机箱的计算机散热效果好,使用寿命久,从而解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种适用于多种计算机密闭机箱的散 热器,包括外壳,所述外壳内侧安装底板且所述底板一侧安装出风风扇;所述出风风扇一侧 安装北桥且所述北桥一侧设置铜板;所述出风风扇与底板之间设置散热片,并且所述散热片 内部贯穿铜管;所述铜管与一端穿绕在北桥外侧且所述铜管与所述铜板连接;所述出风风扇 与铜板之间的铜管通过套在铜管上的固定套固定在所述底板一侧,并且所述铜板一侧通过导 热硅胶固定CPU;所述底板一侧安装进风风扇且进风风扇位于出风风扇一侧;所述外壳与所 述底板之间设置进风口与出风口,并且所述进风口位于进风风扇一侧;所述进风风扇与进风 口之间设置空气过滤器。

进一步的,还包括散热孔和扇叶,所述散热孔设置于底板与外壳连接处;所述扇叶安装 于进风风扇与出风风扇内部。

进一步的,所述出风口位于出风风扇一侧;所述铜管螺旋缠绕在北桥外侧且所述铜管横 截面为椭圆形。

进一步的,所述CPU与北桥都通过单独的铜管贯穿散热片且所述铜管之间角度为90°。

进一步的,所述铜板面积大于CPU面积。

进一步的,所述散热孔为一种蜂窝形结构的散热孔。

本实用新型的有益效果是:

1、结构紧凑,使用寿命久;

2、通过铜板直接与CPU以及铜管穿绕在北桥上面将计算机工作时的热量传导到计算机 外面,使密闭机箱的计算机散热效果好,使用寿命久,有良好的经济效益和社会效益,适合 推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图;

图2为本实用新型的背面结构示意图;

图3为本实用新型出风风扇与散热片连接示意图;

图4为本实用新型CPU与进风风扇连接示意图;

图中:1-外壳、2-底板、3-北桥、4-铜管、5-出风口、6-出风风扇、7-空气过滤器、8- 进风口、9-进风风扇、10-固定套、11-CPU、12-铜板、13-散热片、14-导热硅脂、101-散热 孔、61-扇叶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、 完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。 基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所 有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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