[实用新型]通孔回流焊用PCMCIA连接器有效

专利信息
申请号: 201620023329.4 申请日: 2016-01-11
公开(公告)号: CN205282688U 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 卢文兵;邓礼军 申请(专利权)人: 浙江中温电子有限公司
主分类号: H01R12/58 分类号: H01R12/58;H01R13/648;H01R13/73;H01R13/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325608 浙江*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 回流 pcmcia 连接器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种PCMCIA连接器,更具体地说它涉及一种适用于通孔回流焊的PCMCIA连接器。

背景技术

通孔回流焊是一项国际电子组装应用中的新兴技术,逐渐替代波峰焊占据重要地位。通孔回流焊的工艺是PCB上放置模板,涂抹锡膏,使得锡膏充满通孔,再插接元件将通孔中的锡膏挤出,在进行回流焊完成。由于元件的插装在后期完成,这就对元件的引脚提出了更高的要求,必须要保证引脚处于笔直状态,引脚弯折倾斜等情况均会对通孔回流焊的效果产生影响。

现有技术中公告号为CN203883236U的中国专利文件公开了一种PCMCIA卡座,包括绝缘框架、接线端子以及接地端子,所述接线端子和接地端子均设置在绝缘框架上,所述绝缘框架上开设有供内存卡插入的插入口,其特征在于:所述插入口处设有用于阻挡灰尘的挡板,所述挡板为长方形板,所述挡板的两条宽边均与绝缘框架铰接。

参照上述专利的说明书附图所示,PCMCIA连接器主要包括绝缘本体和端子排,绝缘本体的四个端均设有固定用的插脚,即上述专利所述的接地端子,现有技术中插脚的焊接端均采用分叉结构,插装时需要将焊接端向内挤压方可穿过PCB板的通孔,由于其插装不便,很显然不适用于通孔回流焊的使用。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种适用于通孔回流焊的PCMCIA连接器,更方便插装。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种通孔回流焊用PCMCIA连接器,包括端子排、绝缘本体和设置于绝缘本体四个端部的插脚,所述绝缘本体四个端部的底面均设有定位槽;所述插脚一端为固定部,固定部从定位槽底部插入绝缘本体内,另一端为呈杆状的插接部;所述插接部一体连接有若干支撑杆,所述支撑杆贴合于定位槽底部且支撑杆的端部抵触于定位槽的侧壁。

通过采用上述技术方案,插接部用于插入PCB板的通孔,其摒弃了现有技术中分叉设置的结构,其呈杆状方便插接,且其一体连接有若干支撑杆,支撑杆与定位槽的底部贴合的同时又与定位槽的侧壁抵触,支撑杆贴合定位槽的底部起到限位作用,在于防止插装错位时,插接部向固定部方向顶入导致该连接器无法使用;支撑杆与定位槽侧壁抵触,在于提供插接部更好的定位作用,使插接部不易弯折、倾斜,因而更方便插装,更适用于通孔回流焊的工艺使用。

优选的,所述插接部与支撑杆的连接处设有加强部。

通过采用上述技术方案,加强部在于提高插接部与支撑脚连接处的机械强度,更好的起到防止插接部弯折、倾斜的目的。

优选的,所述绝缘本体设有散热口,所述散热口与固定部所在位置相通。

通过采用上述技术方案,散热口可联通至固定部的所在位置帮助固定部进行散热,以防止焊接时固定部温度过高导致绝缘壳体快速老化。

优选的,所述插脚为不锈钢材料。不锈钢材料具有较强的硬度,采用不锈钢材料制作的插脚更不易弯折、倾斜。

综上所述,本实用新型提供了一种方便插装,更适用于通孔回流焊用的PCMCIA连接器。

附图说明

图1为本实施例所述通孔回流焊用PCMCIA连接器的顶面示意图;

图2为本实施例所述通孔回流焊用PCMCIA连接器的底面示意图;

图3为图2的A部分放大图。

附图标记说明:1、绝缘本体;2、端子排;3、插脚;11、定位槽;12、散热口;31、固定部;32、插接部;33、支撑杆;34、加强部。

具体实施方式

参照图1至图3对本实用新型实施例做进一步说明。

本实施例所述的通孔回流焊用PCMCIA连接器,如图2所示,包括端子排2、绝缘本体1和设置于绝缘本体1四个端部的插脚3,所述绝缘本体1四个端部的底面均设有定位槽11;定位槽11为圆形凹槽,所述插脚3一端为固定部31,固定部31从定位槽11底部插入绝缘本体1内,为了增加插脚3的固定作用,固定部31可以为扁平状,插脚3相对固定部31的另一端为呈杆状的插接部32,插接部32用于插入PCB板的通孔进行焊接;所述插接部32一体连接有若干支撑杆33,本实施例中优选为两根,对称设置,当然也可以为三根、四根,最好是围绕插接部32等角度设置,以具备较好的稳定性。所述支撑杆33贴合于定位槽11底部且支撑杆33的端部抵触于定位槽11的侧壁。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江中温电子有限公司,未经浙江中温电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620023329.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top