[实用新型]通孔回流焊用PCMCIA连接器有效
申请号: | 201620023329.4 | 申请日: | 2016-01-11 |
公开(公告)号: | CN205282688U | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 卢文兵;邓礼军 | 申请(专利权)人: | 浙江中温电子有限公司 |
主分类号: | H01R12/58 | 分类号: | H01R12/58;H01R13/648;H01R13/73;H01R13/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325608 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 回流 pcmcia 连接器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种PCMCIA连接器,更具体地说它涉及一种适用于通孔回流焊的PCMCIA连接器。
背景技术
通孔回流焊是一项国际电子组装应用中的新兴技术,逐渐替代波峰焊占据重要地位。通孔回流焊的工艺是PCB上放置模板,涂抹锡膏,使得锡膏充满通孔,再插接元件将通孔中的锡膏挤出,在进行回流焊完成。由于元件的插装在后期完成,这就对元件的引脚提出了更高的要求,必须要保证引脚处于笔直状态,引脚弯折倾斜等情况均会对通孔回流焊的效果产生影响。
现有技术中公告号为CN203883236U的中国专利文件公开了一种PCMCIA卡座,包括绝缘框架、接线端子以及接地端子,所述接线端子和接地端子均设置在绝缘框架上,所述绝缘框架上开设有供内存卡插入的插入口,其特征在于:所述插入口处设有用于阻挡灰尘的挡板,所述挡板为长方形板,所述挡板的两条宽边均与绝缘框架铰接。
参照上述专利的说明书附图所示,PCMCIA连接器主要包括绝缘本体和端子排,绝缘本体的四个端均设有固定用的插脚,即上述专利所述的接地端子,现有技术中插脚的焊接端均采用分叉结构,插装时需要将焊接端向内挤压方可穿过PCB板的通孔,由于其插装不便,很显然不适用于通孔回流焊的使用。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种适用于通孔回流焊的PCMCIA连接器,更方便插装。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种通孔回流焊用PCMCIA连接器,包括端子排、绝缘本体和设置于绝缘本体四个端部的插脚,所述绝缘本体四个端部的底面均设有定位槽;所述插脚一端为固定部,固定部从定位槽底部插入绝缘本体内,另一端为呈杆状的插接部;所述插接部一体连接有若干支撑杆,所述支撑杆贴合于定位槽底部且支撑杆的端部抵触于定位槽的侧壁。
通过采用上述技术方案,插接部用于插入PCB板的通孔,其摒弃了现有技术中分叉设置的结构,其呈杆状方便插接,且其一体连接有若干支撑杆,支撑杆与定位槽的底部贴合的同时又与定位槽的侧壁抵触,支撑杆贴合定位槽的底部起到限位作用,在于防止插装错位时,插接部向固定部方向顶入导致该连接器无法使用;支撑杆与定位槽侧壁抵触,在于提供插接部更好的定位作用,使插接部不易弯折、倾斜,因而更方便插装,更适用于通孔回流焊的工艺使用。
优选的,所述插接部与支撑杆的连接处设有加强部。
通过采用上述技术方案,加强部在于提高插接部与支撑脚连接处的机械强度,更好的起到防止插接部弯折、倾斜的目的。
优选的,所述绝缘本体设有散热口,所述散热口与固定部所在位置相通。
通过采用上述技术方案,散热口可联通至固定部的所在位置帮助固定部进行散热,以防止焊接时固定部温度过高导致绝缘壳体快速老化。
优选的,所述插脚为不锈钢材料。不锈钢材料具有较强的硬度,采用不锈钢材料制作的插脚更不易弯折、倾斜。
综上所述,本实用新型提供了一种方便插装,更适用于通孔回流焊用的PCMCIA连接器。
附图说明
图1为本实施例所述通孔回流焊用PCMCIA连接器的顶面示意图;
图2为本实施例所述通孔回流焊用PCMCIA连接器的底面示意图;
图3为图2的A部分放大图。
附图标记说明:1、绝缘本体;2、端子排;3、插脚;11、定位槽;12、散热口;31、固定部;32、插接部;33、支撑杆;34、加强部。
具体实施方式
参照图1至图3对本实用新型实施例做进一步说明。
本实施例所述的通孔回流焊用PCMCIA连接器,如图2所示,包括端子排2、绝缘本体1和设置于绝缘本体1四个端部的插脚3,所述绝缘本体1四个端部的底面均设有定位槽11;定位槽11为圆形凹槽,所述插脚3一端为固定部31,固定部31从定位槽11底部插入绝缘本体1内,为了增加插脚3的固定作用,固定部31可以为扁平状,插脚3相对固定部31的另一端为呈杆状的插接部32,插接部32用于插入PCB板的通孔进行焊接;所述插接部32一体连接有若干支撑杆33,本实施例中优选为两根,对称设置,当然也可以为三根、四根,最好是围绕插接部32等角度设置,以具备较好的稳定性。所述支撑杆33贴合于定位槽11底部且支撑杆33的端部抵触于定位槽11的侧壁。
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