[实用新型]带应力释放环的金属凸块结构

权利要求书

1.一种带应力释放环的金属凸块结构，其特征在于：包括一基底(1)，所述基底正面铺有金属线路(2)，所述基底正面刻有对应所述金属线路预设焊盘位置的环形凹槽(3)，所述金属线路与所述基底之间铺设有绝缘层(4)，所述金属线路上设有至少一焊盘(5)，且所述焊盘周边部分或全部延伸至所述凹槽内，延伸至所述凹槽内的焊盘部分与所述凹槽组成一应力释放环，所述焊盘上长有金属凸块(6)，且所述金属凸块周边未延伸至所述凹槽内。

2.根据权利要求1所述的带应力释放环的金属凸块结构，其特征在于：所述凹槽的侧壁相对基底表面呈垂直状或呈倾斜状或呈阶梯状。

3.根据权利要求1所述的带应力释放环的金属凸块结构，其特征在于，所述凹槽的深度为3～20μm。

4.根据权利要求1所述的带应力释放环的金属凸块结构，其特征在于，所述凹槽的内圈与外圈之间的宽度大于15μm。

5.根据权利要求1所述的带应力释放环的金属凸块结构，其特征在于，所述焊盘的尺寸小于应力释放环的外圈口径。

6.根据权利要求1所述的带应力释放环的金属凸块结构，其特征在于，所述凹槽的内圈(301)或/和外圈(302)的形状为圆形或正多边形。

7.根据权利要求1所述的带应力释放环的金属凸块结构，其特征在于，所述金属线路上铺设有阻焊层(7)，所述阻焊层在焊盘位置设有开口(8)，所述金属凸块位于所述阻焊层的开口处。

8.根据权利要求1所述的带应力释放环的金属凸块结构，其特征在于，所述焊盘周边延伸至所述凹槽的内圈侧壁上或延伸至所述凹槽的槽底中部。