[实用新型]一种线路板沉金装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板生产技术领域，特别涉及一种线路板沉金装置。

背景技术

FPC柔性印制线路板制作，在半成品时需经过一种表面处理技术，在铜表面 增加上一层抗腐蚀性，可焊性金属层，目前行业内常用的表面处理方法有：电 镀金、化镍金、OSP、电镀锡等。这里我们主要讲述化镍金即沉金表面处理方式， 沉金就是在活化后的铜面沉上一层Ni/P合金，作为阻绝金与铜之间的转移和扩 散的障蔽层，然后在镍层表面沉上金，增加半成品的抗腐蚀性，可焊性及手指 的硬度。

在现有FPC柔性印制线路板沉金制作过程中，由于板放置在挂篮中，挂篮 从金缸提起过程中，挂篮上会有药水(金盐)一起带出，且挂篮及产品表面残 留一定金盐药水，这个过程会增加沉金线中药水(金盐)使用量，增加药水金 盐成本；如果增加沉金挂篮及产品静置时间，可减少金盐药水量，但会降低生 产效率。

因此，现有沉金工艺金盐药水溢出增加成本有待于改进和发展。

发明内容

为为了克服上述所述的不足，本实用新型的目的是提供一种可以放置若干 线路板、节省药水、提高生产效率的线路板沉金装置。

本实用新型解决其技术问题的技术方案是：

一种线路板沉金装置，其中，包括框架、提板和提杆，所述提板的下端与 所述框架的上端固定连接，所述提板的上端与所述提杆的下端铰接，所述提杆 的上端为挂钩；所述框架内设置有相对应的第一活动板和第二活动板，所述第 一活动板的两端设置有活动连接在所述框架上的第一滑套，所述第一活动板的 下端设置有第一插槽；所述第二活动板的两端设置有活动连接在所述框架上的 第二滑套，所述第二活动板的上端设置有第二插槽，所述第一插槽与所述第二 插槽相对应。

作为本实用新型的一种改进，所述第一滑套和第二滑套的形状为倒“U”型。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一活动板和第二活动板的数量为两 块或两块以上。

作为本实用新型的更进一步改进，所述第一活动板和第二活动板的数量为 三块。

作为本实用新型的更进一步改进，所述第一插槽与所述第二插槽的数量为 10-30个。

在本实用新型中，根据线路板的大小，相应地调整第一活动板和第二活动 板的位置，放置线路板至框架内，使线路板固定在第一插槽和第二插槽内，使 本实用新型放入金缸内，沉金工艺处理完毕后，提出金缸，由于框架的重量作 用及框架出金缸的作用力，提板与框架为固定连接，提杆与提板为铰接，框架 晃动，使本实用新型与线路板上的药水甩出去，可以减少静置时间，节省药水； 本实用新型降低了生产成本，提高了生产效率。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图；

附图标记：1-框架，11-第一活动板，12-第二活动板，13-第一滑套，14- 第一插槽，15-第二滑套，16-第二插槽，2-提板，3-提杆。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图 及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体 实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1示，本实用新型的一种线路板沉金装置包括框架1、提板2和提杆3。

本实用新型中提板2的下端与框架1的上端固定连接，提板2的上端与提 杆3的下端铰接，提杆3的上端为挂钩(未图示)。

本实用新型中框架1内设置有相对应的第一活动板11和第二活动板12，第 一活动板11的两端设置有活动连接在框架1上的第一滑套13，第一活动板11 的下端设置有第一插槽14；第二活动板12的两端设置有活动连接在所述框架上 的第二滑套15，第二活动板12的上端设置有第二插槽16，第一插槽14与第二 插槽16相对应。

在本实用新型中，根据线路板的大小，相应地调整第一活动板11和第二活 动板12的位置，放置线路板至框架1内，使线路板固定在第一插槽14和第二 插槽16内，使本实用新型放入金缸内，沉金工艺处理完毕后，提出金缸，由于 框架1的重量作用及框架1出金缸的作用力，提板2与框架1为固定连接，提 杆3与提板为铰接，框架1晃动，使本实用新型与线路板上的药水甩出去，可 以减少静置时间，节省药水，降低生产成本，提高生产效率。