[实用新型]一种LED发光灯丝及LED灯丝球泡灯有效
| 申请号: | 201620013863.7 | 申请日: | 2016-01-07 |
| 公开(公告)号: | CN205350910U | 公开(公告)日: | 2016-06-29 |
| 发明(设计)人: | 李阳;曾小青;马正红;许洪强;吕旗伟 | 申请(专利权)人: | 浙江阳光美加照明有限公司 |
| 主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21K9/238;F21V19/00;F21V23/00;F21V9/10;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 | 代理人: | 周珏 |
| 地址: | 312300 浙江省绍*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 发光 灯丝 球泡灯 | ||
1.一种LED发光灯丝,其特征在于由多段次灯丝通过导电软连接件串联或串并联电连接组成,位于端部的所述的次灯丝未与其它所述的次灯丝电连接的一端为自由端用于与外部的驱动电源电连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED发光灯丝,其特征在于所述的次灯丝包括硬基板、一颗安装于所述的硬基板上的LED芯片或多颗均匀安装于所述的硬基板上的LED芯片,以及包覆于所述的硬基板和所述的LED芯片的外周、用于吸收所述的LED芯片发光的光并转换成其它颜色的光的荧光物质,所述的硬基板的第一端预留有第一导电件安装空间,所述的硬基板的第二端预留有第二导电件安装空间,一个所述的导电软连接件的一端作为第二导电端头插入相邻两段所述的次灯丝中的其中一段所述的次灯丝中的所述的第二导电件安装空间内,且这个所述的导电软连接件的另一端作为第一导电端头插入另一段所述的次灯丝中的所述的第一导电件安装空间内,使相邻两段所述的次灯丝通过这个所述的导电软连接件电连接,位于首端的所述的次灯丝中的所述的第一导电件安装空间内设置有用于与外部的驱动电源电连接的第一金属电极并作为第一导电端头,位于末端的所述的次灯丝中的所述的第二导电件安装空间内设置有用于与外部的驱动电源电连接的第二金属电极并作为第二导电端头。
3.根据权利要求2所述的一种LED发光灯丝,其特征在于所述的LED芯片的两个电极为V型电极,所述的LED芯片采用正装方式粘接在所述的硬基板上,一段所述的次灯丝中仅有一颗所述的LED芯片时所述的LED芯片的一个电极通过金属导线与该段所述的次灯丝中的所述的第一导电端头电连接,且所述的LED芯片的另一个电极通过金属导线与该段所述的次灯丝中的所述的第二导电端头电连接;一段所述的次灯丝中有多颗所述的LED芯片时相邻两颗所述的LED芯片中的其中一颗所述的LED芯片的一个电极与另一颗所述的LED芯片的一个电极之间通过金属导线串联电连接,且位于首端的所述的LED芯片的另一个电极通过金属导线与该段所述的次灯丝中的所述的第一导电端头电连接,位于末端的所述的LED芯片的另一个电极通过金属导线与该段所述的次灯丝中的所述的第二导电端头电连接。
4.根据权利要求2所述的一种LED发光灯丝,其特征在于所述的LED芯片的两个电极为V型电极,所述的LED芯片采用倒装方式焊接在所述的硬基板上,所述的LED芯片的两个电极与所述的硬基板的线路层焊接,一段所述的次灯丝中有多颗所述的LED芯片时所述的LED芯片的两个电极与所述的硬基板的线路层焊接后使得该段所述的次灯丝中的所有所述的LED芯片串联电连接,所述的硬基板的线路层与其所在的所述的次灯丝中的所述的第一导电端头和所述的第二导电端头电连接。
5.根据权利要求2或3或4所述的一种LED发光灯丝,其特征在于所述的荧光物质为荧光胶或荧光陶瓷。
6.根据权利要求1或2所述的一种LED发光灯丝,其特征在于所述的导电软连接件为柔性金属片或柔性金属丝或柔性电路。
7.一种LED灯丝球泡灯,包括灯头、设置于所述的灯头的内腔中的驱动电源、设置于所述的灯头上的芯柱、与所述的灯头连接的玻璃泡壳,所述的芯柱位于所述的玻璃泡壳内且所述的玻璃泡壳的口部与所述的芯柱封接使所述的玻璃泡壳与所述的芯柱之间的空间形成一个密闭空腔,所述的密闭空腔内填充有保护性气体或导热性气体或填充有保护性气体和导热性气体,其特征在于所述的芯柱上支撑有LED发光灯丝,所述的LED发光灯丝由多段次灯丝通过导电软连接件串联或串并联电连接组成,位于端部的所述的次灯丝未与其它所述的次灯丝电连接的一端为自由端用于与所述的驱动电源电连接。
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