[实用新型]一种高防水性能射频连接器有效

专利信息
申请号: 201620001399.X 申请日: 2016-01-04
公开(公告)号: CN205385146U 公开(公告)日: 2016-07-13
发明(设计)人: 谢宁;郭小兰 申请(专利权)人: 江苏熙霞通信技术有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/502;H01R13/02;H01R13/646
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 任立
地址: 211500 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 防水 性能 射频 连接器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种高防水性能射频连接器,属于通信设备技术领域。

背景技术

射频连接器通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器仪表上的一种元件,作为传输线电气连接或分离的元件。它属于机电一体化产品,简单的讲它主要起桥梁作用。

射频同轴连接器除基本要具备的电性能指标外,还有一些独特的电性能指标;如特性阻抗、衰减、电压驻波比和反射系数等。这些指标是根据射频传输理论,将射频同轴连接器看作一段特殊的同轴线而规定沟。

由于电缆的工况复杂,经常需要铺设在高温、潮湿等环境中,所以射频连接器需要一定的耐高温和防水等性能。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是,针对现有技术不足,提出一种防水性能好、使用寿命长的高防水性能射频连接器。

本实用新型为解决上述技术问题提出的技术方案是:一种高防水性能射频连接器,包括壳体、第一内导体、第二内导体、压盖和第一密封圈,第一内导体和第二内导体一端焊接并设置在壳体内部,第一内导体和第二内导体相互垂直,壳体靠近第一内导体和第二内导体的焊接处开设有操作孔,第一密封圈设置在操作孔内,压盖设置在操作孔处并与壳体压接。

上述技术方案的改进是:壳体内部靠近第一内导体和第二内导体处分别设置有绝缘子。

上述技术方案的改进是:壳体外部靠近第一内导体处套设有螺套,螺套与壳体之间设置有卡环和平垫。

上述技术方案的改进是:壳体内靠近第二内导体处设置有内芯,内芯与壳体压接。

上述技术方案的改进是:壳体沿第二内导体轴线方向连接有后外壳,后外壳与壳体之间设置有第二密封圈。

上述技术方案的改进是:后外壳内安装有电缆夹。

上述技术方案的改进是:后外壳内靠近电缆夹处设有第三密封圈。

本实用新型采用上述技术方案的有益效果是:(1)由于第一密封圈设置在操作孔内并且压盖与壳体压接,保证了壳体的密封性能,提高了本实用新型防水性能等级,延长了使用寿命;(2)由于第一内导体和第二内导体处分别设置有绝缘子,能有效防止第一内导体和第二内导体在壳体内移动,确保了馈线接头的同轴,保证了射频连接器的正常工作;(3)由于螺套与壳体之间设置有卡环和平垫,使得螺套与壳体连接更加稳定,提高了连接强度;(4)由于壳体内靠近第二内导体处设置有内芯,内芯与壳体压接,通过内芯与绝缘子的共同支撑,能有效防止第二内导体在壳体内移动,确保了馈线接头的同轴;(5)由于后外壳与壳体之间设置有第二密封圈,第二密封圈与壳体的螺纹耦合后起密封作用,并且由于后外壳内靠近电缆夹处设有第三密封圈,通过第一、第二和第三密封圈的共同密封作用,大大提高了本实用新型的密封性能,延长了射频连接器的使用寿命;(6)由于后外壳内安装有电缆夹,方便了电缆的安装连接,提高了工作效率。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明:

图1是本实用新型实施例高防水性能射频连接器的结构示意图;

其中:1-壳体;2-第一内导体;3-第二内导体;4-压盖;5-第一密封圈;6-第一绝缘子;7-卡环;8-平垫;9-螺套;10-第二绝缘子;11-第三绝缘子;12-内芯;13-电缆夹;14-第二密封圈;15-后外壳;16-第三密封圈。

具体实施方式

实施例

本实施例的高防水性能射频连接器,如图1所示,包括壳体1、第一内导体2、第二内导体3、压盖4和第一密封圈5,第一内导体2和第二内导体3一端焊接并设置在壳体1内部,第一内导体2和第二内导体3相互垂直,壳体1靠近第一内导体2和第二内导体3的焊接处开设有操作孔,第一密封圈5设置在操作孔内,压盖4设置在操作孔处并与壳体1压接。壳体1内部靠近第一内导体2处设置第一绝缘子6,壳体1内部靠近第二内导体3处分别设置有第二绝缘子10和第三绝缘子11。

壳体1外部靠近第一内导体2处套设有螺套9,螺套9与壳体1之间设置有卡环7和平垫8。壳体1内靠近第二内导体2处设置有内芯12,内芯12的一侧与第三绝缘子11抵接,内芯12与壳体1压接。壳体1沿第二内导体3轴线方向连接有后外壳15,后外壳15与壳体1之间设置有第二密封圈14,第二密封圈14与壳体1的螺纹耦合后起密封作用。后外壳15内安装有电缆夹13。后外壳15内靠近电缆夹13处设有第三密封圈16。

本实用新型不局限于上述实施例。凡采用等同替换形成的技术方案,均落在本实用新型要求的保护范围。

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