[发明专利]环氧塑封料及其制备方法与应用有效
申请号: | 201611270510.6 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN106589834B | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 朱朋莉;吕路路;李刚;孙蓉;赵涛 | 申请(专利权)人: | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L61/06;C08L81/04;C08L23/28;C08L75/04;C08L13/00;C08L83/04;C08K13/06;C08K9/10;C08K3/24;C08K3/36;C08K5/12 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 左光明 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环氧塑封料 介电无机填料 制备 环氧树脂 制备方法工艺 低膨胀系数 频率稳定性 应力吸收剂 质量百分比 酚醛树脂 介电常数 介电损耗 介电性能 材料性 促凝剂 低应力 固化剂 偶联剂 脱模剂 阻燃剂 组份 生产成本 应用 制造 | ||
1.一种环氧塑封料,其特征在于,以环氧塑封料总质量为100%计,包括以下质量百分比的组份:
第一介电无机填料 10-50%
第二介电无机填料 10-80%
环氧树脂 10-50%
酚醛树脂 10-50%
固化剂 10-20%
促凝剂 0.1-0.5%
偶联剂 0.1-1%
应力吸收剂 1-10%
脱模剂 0.1-0.5%
阻燃剂 1-10%;
其中,所述第一介电无机填料的介电值高于所述第二介电无机填料的介电值;所述第一介电无机填料为石墨烯包覆钛酸钡杂化颗粒;
所述石墨烯包覆钛酸钡杂化颗粒按照如下方法制备获得:
将经硅烷偶联剂表面处理后的钛酸钡与氧化石墨烯分散液进行混合处理,固液过滤后经300-800℃还原处理得到核壳结构的石墨烯包覆钛酸钡杂化颗粒。
2.根据权利要求1所述的环氧塑封料,其特征在于:所述第二介电无机填料为球形二氧化硅、氧化铝、氮化硅中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的环氧塑封料,其特征在于:所述石墨烯包覆钛酸钡杂化颗粒为20 nm-1 μm;
所述第二介电无机填料粒径为100 nm-1 μm。
4.根据权利要求1所述的环氧塑封料,其特征在于,所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-巯 丙基三乙氧基硅烷、γ-巯 丙基三甲氧基硅烷中的任一种或两种以上的混合物。
5.根据权利要求1-3、4任一所述的环氧塑封料,其特征在于:所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中的任一种或两种以上的混合物;和/或
所述酚醛树脂为二环戊二烯类酚醛树脂、联苯酚醛树脂中的任一种或两种。
6.根据权利要求1-3、4任一所述的环氧塑封料,其特征在于:所述固化剂为四氢苯酐、酚醛树脂、双氰胺、4,4-二氨基二环己基甲烷中的任一种或两种以上的混合物;和/或
所述促凝剂为三苯基膦、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑中的任一种或两种以上的混合物;和/或
所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-巯 丙基三乙氧基硅烷、γ-巯 丙基三甲氧基硅烷中的任一种或两种以上的混合物;和/或
所述应力吸收剂为末端为羟基、氨基、羧基任一种的丁腈橡胶、聚硫橡胶、聚氨酯、苯二甲酸二丁酯中的任一种或两种以上的混合物;和/或
所述脱模剂为石蜡、有机硅油、硅脂、润滑脂中的任一种或两种以上的混合物;和/或
所述阻燃剂为氯化聚乙烯、聚磷酸铵、三聚氰胺氰尿酸盐、氢氧化铝、氢氧化镁中的任一种或两种以上的混合物。
7.一种环氧塑封料的制备方法,包括如下步骤:
按照权利要求1-6任一所述的环氧塑封料所含的组分种类和含量分别称取各组分原料;
将称取的环氧树脂、酚醛树脂、第一介电无机填料、第二介电无机填料进行混炼处理,得到第一混合料;
向所述第一混合料中加入称取的偶联剂、应力吸收剂、脱模剂和阻燃剂进行再次混炼处理,得到第二混合料;
向所述第二混合料中加入固化剂和促凝剂进行混炼处理。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于:所述混炼处理的处理温度为80℃-160℃,时间为5-60分钟。
9.权利要求1-6任一所述的环氧塑封料或者由权利要求7-8任一所述的制备方法制备的环氧塑封料在指纹传感器封装、信息终端、数码相机、视频设备或家用电器设备中的应用。
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